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게시글 제목

후공정

작성자 정보

평민

게시글 정보

조회 927 2014/07/03 14:03

게시글 내용

 

 

 

 

반도체 업황개선에도

 

후공정 가동률 회복이 늦어지고 있다는 점이

 

부담으로 작용하고 있죠.

 

 

 

반도체 칩에 전기를 연결해주고

 

외부충격에 견디도록 밀봉 포장하는 패키징 주력회사인데

 

아직은 시간이 필요한 것인지...

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