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[서진시스템(178320)] 5G 투자는 기지국 메탈케이스 수요 증가 수혜 전망 조회 : 585
증권가속보3 (116.37.***.133) 작성글 더보기
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2017/03/20 09:20
 

기지국 통신장비 메탈케이스 사업 기본, 매출비중 55.4%

- 1996년 7월 설립, 2007년 10월 법인전환. 2017년 3월 27일 코스닥 상장 예정


- 사업초기 통신부품 다이캐스팅 및 메탈가공에 치중했으나, 2011년 베트남법인 서진시스템비나, 2014년 중국 심천법인 서진일렉트로닉시스템, 2014년 11월 베 트남법인 서진비나 등을 설립하여 베트남 진출은 물론 스마트폰 메탈케이스 사업 을 본격화함. 2015년 12월에 텍슨을 인수(지분 99.8%, 통신장비 부품 및 반도 체장비 부품 제조)하고, 2016년 12월에 베트남법인 서진오토를 설립하여 반도 체, 자동차, ESS 등 사업 다각화를 추진함


투자포인트:


- 1) 국내 5G, 베트남 5G 투자 확대 수혜주: 통신장비 부품의 매출비중이 55.4% 를 차지하고 있는 가운데, 국내 5G, 인도 및 베트남 4G 등 투자가 본격화되고 있어 통신 기지국장비 케이스 수요 증가 예상. 특히 텍슨을 인수하면서 매출 급 성장. 주요고객은 삼성전자로 수요량의 58.3% 공급(2015년 기준). 2015년 통신
장비부품 매출액 406억원에서 지난해 텍슨 매출을 포함하여 918억원 달성함. 2017년 예상매출액은 전년대비 +20.0% 증가한 1,102억원을 전망함.

- 2) 사업다각화에 성공, 안정적인 성장 지속 전망: 통신장비 중심에서 휴대폰, 반 도체, 자동차 등으로 적용분야를 확대하면서 사업다각화를 추진하고 있어 안정적인 성장 지속 전망.

① 휴대폰부품(매출비중 24.2%): 2014년말에 메탈케이스를
공급시작, 2014년 서진비나를 설립하여 2015년부터 메탈케이스 본격 공급. 이외에도 EMS 사업을 추가하여 매출 성장 중. 관련 매출은 2015년 301억원, 2016년 401억원을 달성함. 2017년 예상 매출액은 전년대비 약 +50% 증가한 600억원을 예상함.

② 반도체장비 부문(매출비중 10.2%): 3D NAND 설비투 자 활성화로 장비 수요 증가하고 있는 가운데, 글로벌 기업 램리서치(글로벌 반 도체 증착장비 3위, 식각장비 1위 기업) 독점공급에 따른 수혜가 예상됨. 동사는 램리서치에 식각, 증착장비 전원공급장치 및 구조물을 독점공급하고 있음. 2016년 관련 매출액은 169억원이었으며, 올해는 전년대비 +70% 증가한 288억원을
예상함.

③ ESS 부품(매출비중 4.7%): 에너지 신산업으로 ESS(Energy Storage System) 산업 급성장 중으로 기존고객인 삼성SDI를 기반으로 품목 확 대 및 고객다각화를 통해 매출 성장을 기대함. 2016년 79억원 매출액이 올해는 196억원까지 증가할 전망


공모가 25,000원으로 확정, 2017년 기준 PER 5.6배


- 공모가 25,000원은 2017년 예상실적(EPS 4,496원, 전환사채 및 미전환상환우 선주 반영) 기준 PER 5.6배 수준으로 국내 유사업체(성우전자, 유아이엘, 이랜 텍, 인탑스, 서원인텍 등) 평균 PER 8.0배 대비 30.6% 할인된 수준임


- 기관수요예측 경쟁률은 588.93:1로 시장의 관심은 높은 수준이었음

- 상장 후 유통가능 물량은 전체 주식수의 29.0%인 약 164만주로 부담스럽지 않은 수준
 

유진 박종선, 한상웅




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