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[아이에이(038880)] 자동차에는 갈수록 반도체가 많이 필요하다! 조회 : 990
증권가속보3 (222.233.***.150) 작성글 더보기
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등급 대감
2017/07/14 12:16
 
1) 투자포인트 및 결론

- 자동차 전장제품 탑재용 비메모리 반도체 칩 & 모듈 Fabless 설계 업체
- 주요 납품처는 현대모비스이며, 최종적으로 현대, 기아차 향 매출
- 하반기 차세대 HPM 모듈 및 Relay 모듈 매출 증가(주요 납품처 신규 차종 적용 예정)
- Car Infortainment에서 바디 / 샤시용 반도체 공급. 향후 파워트레인 반도체 진입 목표
- 해외 향 매출처 다변화 및 신규 사업 추진을 통한 추가적인 성장 노력

2) 주요이슈 및 실적전망

- 국내 차량용 반도체 국산화율은 2% 밖에 안됨. 동사는 차량용 반도체 국산화의 선두로서, 주요 매출은 현대, 기아차 향(16년 기준 85% 수준)이며 현대모비스를 통하여 납품하는 형 태. 현대, 기아차 판매량에 따른 실적 민감도가 높음

- 트리노테크놀러지(15년 인수)와 하이브론(16년 인수)를 통한 전력반도체 수직계열화 완성

- 차량용 Infotainment 반도체로 시작해서 현재는 바디와 샤시용 반도체까지 진입했으며, 앞으로는 마진이 훨씬 높은 ‘파워트레인용 반도체’에도 진입할 예정

- 하반기부터 주력 제품인 HPM(High Power Switch Module)의 매출이 본격적 증가 및, 차 세대 HPM 모듈도 주요 납품처 신차에 탑재될 예정이면서 본격적으로 양산에 들어갈 예 정이며, Relay 모듈도 신 차종에 적용되어 본사 실적을 견인할 전망

- 공조제어 부문은 작년부터 납품이 진행되고 있으며, Seat 제어 부문은 개발 완료 단계이 며 양산을 앞두고 있는 시점

- 향후 전기차 시대가 개막되면, 차량 1대당 반도체 칩이 100~200개가 사용되기 때문에, 중장기적 관점에서도 동사의 성장 여력이 높음.

- 매출처 다변화를 위한 해외 향 거래선 확보를 위해 노력하고 있으며, 신규 사업을 통한 성장동력 확보에도 노력 중

3) 주가전망 및 Valuation

- 하반기 차세대 HPM모듈 및 Relay 모듈 등 신제품 모멘텀과 해외 쪽으로 매출처 다변화 가 진행되면 동사의 주가도 본격적 반등 기대

현대차투자증권 유성만



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