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엠케이전자(033160), 특허권취득 (본딩 와이어)

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평민

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조회 1,702 2017/12/21 14:10

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엠케이전자(033160), 특허권취득 (본딩 와이어)

엠케이전자는 2017년 12월21일에 엠케이전자(033160)에 대하여『기타경영사항(특허권취득)(자율공시)』공시를 발표했다. 취득한 특허의 명칭은 "본딩 와이어"이다. 이번 특허의 특허권은 엠케이전자 주식회사에게 있으며, 특허취득일은 2017년12월21일이고, 동사는 향후 해당특허를 "본딩 와이어로서는 금(Au) 본딩 와이어가 많이 사용되었으나 고가일 뿐만 아니라 최근 금 가격이 급상승하였기 때문에 이를 대체 할 수 있는 본딩 와이어에 대한 요구가 있다.금의 대체 재료로서 각광받았던 구리(Cu) 와이어의 경우 구리 본연의 높은 경도로 인해 본딩 시 패드 크랙(pad crack) 현상이 빈번하게 일어나고 있고 고집적 패키지에 필요한 SOB(stitch-on bump) 본딩이 구리의 높은 경도와 강한 산화성으로 인해 해결되지 않고 있다.이에 대한 대안으로써 상대적으로 저렴한 가격의 은(Ag)을 주성분으로 하는 본딩 와이어에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있으며 본 특허는 대기중에서 본딩이 가능한 은 와이어에 관련된 것으로 기존 은 와이어보다 신뢰성과 접합 특성이 개선된 제품에 대한 특허이다.본 제품은 은 와이어에 위에 금속 피복층을 형성함으로 프리 에어 볼의 특성이 개선되고 상대적으로 낮은 비저항과 비약적으로 개선된 신뢰성을 갖기 때문에 기존 금 와이어를 대체할 수 있는 충분한 시장성을 보유하고 있으며 메모리 또는 LED 고객사를 중심으로 적극적인 프로모션 및 판매를 진행할 계획이다."의 목적으로 활용할 계획이라고 밝혔다.

한편 이번 특허권과 관련된 참고할 내용은 다음과 같다.
※ 특허출원번호: 10-2016-0136578
※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다.
한편 이번 특허권의 주요 내용은 다음과 같다.
;본 발명은 본딩 와이어에 관한 것으로서 보다 구체적으로는 본딩 와이어의 선단에 형성되는 프리 에어 볼의 특성이 개선되고 비저항이 우수한 본딩 와이어에 관한 것이다.

최근 동사와 특허와 관련된 공시내용들을 참고할 필요가 있다. 또한 과거 공시가 발표된 날의 주가등락률 동향을 통하여 해당 특허들의 주가영향력도 같이 참고할 만하다.
( 공시발표일 / 종목명 / 관련공시 제목과 링크 / 해당일주가등락률)
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