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[투데이리포트]에프에스티, "DRAM 미세화와 …" -키움증권
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| ◆ Report briefing DRAM 미세화와 3D NAND Stacks 증가 수혜 키움증권에서 에프에스티(036810)에 대해 "Pellicle과 Chiller는 반도체의 미세화가 진행될수록 제품 Spec과 가격이 높아지며, 3D NAND가 집적화 될 수록 사용량이 증가하는 특성을 보유하고 있다. 따라서 향후 'DRAM 공정 내 EUV 도입'과 '3D NAND의 Stacks 증가'에 따른 직접적인 수혜가 예상된다"라고 분석했다. 또한 키움증권에서 "동사의 반도체 Pellicle은 삼성전자 내 점유율 90%를 기록하고 있을 정도로 독보적이며, SK하이닉스 내 점유율도 2017년 20%에서 2018년 50%로 대폭 증가할 것으로 기대된다. Pellicle은 고객사 내 20nm 이하의 초미세공정이 적용됨에 따라 Blended ASP가 상승하고 있으며, 2019년 하반기부터는 DRAM 공정 내 EUV 장비 도입과 함께 큰 폭의 실적 성장이 나타날 것"라고 밝혔다. 한편 "동사의 2018년 실적은 매출액 2,013억원(+13%YoY), 영업이익 149억원(+24%YoY)으로, 사상 최대 실적을 기록할 전망이다. 삼성전자 S.LSI의 10nm 공정과 DRAM 1ynm 공정 도입으로 Pellicle 부문의 실적 호조가 예상되며, 삼성전자와 SK하이닉스의 신규 Memory 공장 가동 효과로 Chiller 부문의 실적도 안정세를 기록할 전망이기 때문"라고 전망했다. |
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