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[투데이리포트]네패스, "패키징 기술력으로 …" -신한금융투자
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| ◆ Report briefing 패키징 기술력으로 승부하는 기업 신한금융투자에서 네패스(033640)에 대해 "범핑기술을 기반으로 DDIC와 WLP 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 Fan-out Packaging을 PLP 방식으로 세계 최초 양산. PLP는 사각형 기판 패널을 사용해 기존 FOWLP 대비 생산 효율이 개선된 패키징 형태. 현재까지 세계 유일의 FOPLP 기술 상용화 기업"라고 분석했다. 또한 신한금융투자에서 "글로벌 60%를 차지하는 국내 메모리 반도체 시장과 달리 국내 비메모리 반도체 시장 규모는 전세계 3% 수준. 고객사를 비롯한 국내 대기업들은 최근 비메모리 반도체 경쟁력 강화를 위해 사업구조 개편 중. AP, 이미지센서 등에서 한정되던 비메모리 반도체 사업영역이 AI, IoT, 전장 등으로 확대될 전망. 반도체 매출은 2020년까지 CAGR 10% 성장"라고 밝혔다. 한편 "18년 기준 PER 14.9배. 과거 5년 PER 평균은 9.8배. 최근 주가의 급상승은 FOWLP의 전장향 공급 확대와 신사업에 대한 기대감, 고객사와의 M&A 관련 루머 때문으로 예상"라고 전망했다. |
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