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[투데이리포트]네패스, "독보적인 반도체 패…" -미래에셋대우
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| ◆ Report briefing 독보적인 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 성장 중 미래에셋대우에서 네패스(033640)에 대해 "- 반도체 후공정 업체로 디스플레이용 Bumping, WLP 및 Package와 전자재료 사업 등을 영위 - 차세대 패키징 기술인 Fan Out Packaging, PLP 등 기술력 보유. 모바일 기기, 통신부품, 전장부품으로 수요처 확대"라고 분석했다. 또한 미래에셋대우에서 "2017년 Fan-out Packaging을 PLP 방식으로 최초로 양산. 올해까지는 전체 매출에서 차지하는 비중 적을 것으로 예상. 기존 WLP 패키징 기술보다 생산성이 높기 때문에 장기적으로 PLP 기술이 우세할 것으로 판단. WLP 매출액 비중이 절반 이상을 차지하며 국내 고객사향 PMIC 매출이 가장 큰 비중을 차지함"라고 밝혔다. 한편 "연간 10억원 규모의 영업적자를 기록하던 자회사 네패스신소재의 지분(31.5%) 90만 주 매도 (4월, 6월 두 차례에 걸쳐서 매각 ). 디스플레이 사업부 내 수익성이 낮은 TSP 사업을 축소하기로 결정"라고 전망했다. |
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