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[반도체 장비산업] 장비 투자 하반기 개선 조회 : 168
증권가속보3 (1.241.***.70) 작성글 더보기
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2019/01/29 08:24
 
글로벌 반도체 장비 업체들이 2019년 메모리 투자가 상저하고 패턴을 나타낼 것으로 예상. 이러한 전망은 반도체 장비 업종에 긍정적. 하반기 투자가 일부 회복된다면 투자 시점은 상반기. 케이씨텍, 테스, 주성엔지니어링 등에 주목


▶ 2019년 하반기 메모리 장비 투자 일부 회복

ASML, Lam Research 등 미국 반도체 장비 업체들이 컨퍼런스 콜에서 2019년 메모리 반도체 장비투자가 상반기에 크게 부진하고 하반기에 일부 회복될 것으로 전망. 이러한 전망은 반도체 장비 업종에 긍정적. 아직까지 반도체 장비 업체들에 대한 시장의 뷰가 부정적. 하반기 투자가 회복된다면 적정한 투자 시점은 상반기. 케이씨텍, 테스, 주성엔지니어링 등 미세공정 관련 장비 업체들에 주목

글로벌 장비 업체가 현재 DRAM 재고가 과도해 상반기 투자가 크게 감소할 것으로 예상. ASML은 2019년 메모리 반도체 장비 수주가 20% 감소할 것으로 전망. Lam Research는 2019년 DRAM 투자가 신규 캐파보다 미세공정 전환에 집중될 것으로 예상. DRAM에서 주로 1ynm 전환과 1znm 초기 투자, NAND에서 96단 3D NAND 전환이 주를 이룰 것으로 언급

▶ EUV, ALE 등 새로운 장비 투자가 본격화

최근 EUV, ALE(원자 단위 식각) 등 새로운 장비 도입이 가시화. ASML은 2018년 18대의 EUV 장비를 출하. 2019년 계획은 30대. 4Q18에 6대를 출하했고 5대를 수주. 2018년 EUV 장비는 시간 당 웨이퍼 출하량 145장을 달성. 2019년에는 170장에 달할 전망. 로직 7nm와 5nm에 EUV 사용이 본격화

추가적으로 DRAM에도 EUV 투입이 시작. ASML은 2019년 30대의 EUV 장비 중 85%가 로직 반도체에 15%가 DRAM에 사용될 것이라고 전망. 기존 예상보다 빠르게 DRAM에 차세대 장비 EUV가 도입될 전망. EUV에 공격적으로 투자하는 회사가 향후 기술 헤게모니를 잡을 수 있을 것. 현재 삼성전자가 가장 적극적으로 EUV에 투자 중

ALE도 가시화될 것. ALE은 원자 수준에서 원하는 물질을 제거할 수 있는 차세대 식각 공정. ALE는 1~1.5nm 이하의 갭을 가진 트렌치를 형성하기 위해 사용. 3D로 갈수록 점점 기존 RIE(Reactive ion etching) 식각 장비의 한계가 드러나고 있음. ALE가 향후 본격적으로 사용될 전망. ALE 개발에 가장 적극적인 회사는 미국의 Lam Research

NH 도현우



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