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[반도체/장비] 19~21년 IT 주요 기술 변화 관전 포인트 조회 : 69
증권가속보3 (1.241.***.70) 작성글 더보기
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2019/02/14 09:58
 
▶ 2019년부터 FOD(Fingerprint On Display) 지문인식 시장 개화

- 삼성전자는 갤럭시S10에 초음파방식의 FOD를 채용할 예정.
- 중화권 Major 스마트폰 업체들도 초음파방식 채용을 적극 검토 중인 것으로 파악됨. 

▶ Foldable Display 시장은 2021년 본격적으로 확산될 전망

- 2020년부터 삼성전자 및 안드로이드 스마트폰 업체들이 공격적으로 출시할 예정.

- 기술, 스마트폰 판가 이슈로 2021년 본격적으로 확산될 전망. Apple도 2021년 Foldable Display를 탑재할 가능성이 크다고 판단함.

- Foldable Smartphone 시장 규모는 2019년 300만대, 2020년, 500만대, 2021년에는 2,000만대 이상으로 성장할 전망이고 2022년에는 5,000만대를 넘어설 것으로 예상됨.

▶ Triple, Quad 등 카메라(CIS, CMOS Image Sensor) 수량 증가

- 2019년부터 스마트폰 시장에서 Triple Camera급 이상의 Camera 보급이 가속화될 전망.

▶ 2020년 5G 스마트폰 시장 개화: 반도체 업계에서는 5G Modem Chipset 경쟁력 확보가 관건

- 5G스마트폰 시장 규모는 2019년 400만대, 2020년 2,000만대에 달할 전망. 2021년에는 1억대를 넘어설 것으로 예상됨.

- 5G Modem Chipset 시장에서는 삼성전자, Mediatek, HiSilicon 등 2nd. Tier 업체들의 약진으로 글로벌 통신 Modem칩 1위 업체인 Qualcomm의 점유율 하락이 불가피할 것. 

▶ 삼성전자 비메모리 사업 경쟁력 강화에 주목

- CIS(CMOS Image Sensor) 시장 성장에 따른 수혜
- 5G 통신장비용 RF칩 내재화
- 5G 스마트폰 Modem Chipset 경쟁력 강화

▶Implication: 2020년 IT 수요 회복 > 삼성디스플레이 Capex 확대 Cycle도래 > 삼성전자 파운드리 사업경쟁력 강화 

- 2019년 하반기 메모리반도체 업황 개선 기대
- 삼성전자 비메모리반도체 사업 및 삼성디스플레이 장비 Supply Chain 모멘텀 유효
- 중소형주 관심 종목: 이수페타시스, HB테크놀러지, 케이맥, 예스티, 테스나, 에프에스티, 코세스

유안타 이재윤



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