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[티씨케이(064760)] 공정 난이도 증가와 함께 성장 조회 : 61
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/04/17 08:59
 
반도체용 SiC-Ring 부품 제조 업체

티씨케이는 1996년에 설립된 고순도 흑연제품 및 탄소제품 제조업체이다. 동 사의 주력 제품인 SiC-Ring은 반도체 식각(Etching) 공정에 사용되는 소모 성 부품으로 식각 장비 내에서 웨이퍼를 잡아주고 플라즈마를 모아주는 역할 을 한다. 글로벌 독점적인 지위로 견조한 성장을 지속 중이다.

NAND 고단화와 DRAM 미세화로 인한 식각 공정 수 증가 수혜

동사의 SiC-Ring은 실리콘 대비 내식성이 우수하여 교체 주기가 상대적으로 길다. 실리콘 Focus Ring 대비 상대적으로 높은 SiC-Ring의 가격을 감안하 더라도 전체 부품 교체 비용 측면에서 비용 절감이 가능하다. 더욱이 최근 DRAM의 미세화로 인한 멀티 패터닝, 3D NAND의 고단화로 인해 식각 공 정의 스텝 수는 증가하는 추세이다. Focus Ring 시장에서 SiC-Ring의 침투 율은 약 20%에 불과하여 식각 환경이 가혹해지는 환경을 감안할 때 성장 여 력이 충분하다고 판단한다. 상반기 전방 업체의 가동률 조정에 따른 소재, 부 품 업체의 재고 조정 우려에도 동사 고객들의 SiC-Ring 재고 수준이 높지 않아 재고 조정의 영향이 미미하다. 동사의 상반기 실적은 견조할 것으로 전 망한다. 1Q19F 매출액 462억원(+14.4% YoY, +11.0% QoQ), 영업이익 163 억(+22.5% YoY, +6.8% QoQ)을 예상한다.

투자의견 매수, 목표주가 86,000원으로 커버리지 개시

티씨케이에 대해 투자의견 매수, 목표주가 86,000원으로 산정하며 커버리지 를 개시한다. 현주가 2019F PER 11.6x 수준이다. 과거 대비 현저한 저평가 상태로 판단한다.

BNK 박성순



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