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[네패스(033640)] 비메모리 NO.1 조회 : 116
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/05/16 09:18
 
비메모리 반도체 패키징 전문 업체 

비메모리 반도체 패키징 전문 업체다. 팹리스, IDM(반도체) 업체에 패키징 서 비스를 제공 중이다. Fan Out WLP(칩 바깥 재배선, 범핑 확장 패키징)기반 기술로 스마트폰, 자율주행차, 디스 플레이 등 산업 전반에 적용 가능하다. 2019년 제품별 예상 매출 비중은 반도 체 63%, 자회사 21%, 케미칼 16%가 예상된다.

FO-WLP + 패키징 테스트 매출 가세로 성장 본격화 전망 

반도체 패키징 사업부 성장에 주목할 만하다. 1) PMIC(Power Management IC)는 스마트폰에 사용되 는 어플리케이션이다. 기존 플래그쉽에서 중저가 모델로 적용 제품 다변화도긍 정적이다. 2) Fan Out WLP은 자동차에 탑재되는 레이더 센서에 주로 사용된 다. 고객사 다변화, 반도체 고성능화에 따라 2019년 Fan Out WLP 매출액은 302억원(+101% YoY)이 예상된다. 

테스트 부문 성장도 눈부시다. 2019년 3월 테스트 사업부 회사 분할을 결정했 다. 기존 테스트 매출은 반도체內 포함됐다. 올해 2월 수요 증가에 따른 신규 설비 투자(250억원)도 발표했다. 테스트 Capa 확대 및 패키징 증설 목적이다. 추가 설비 확대도 기대된다. 시스템 반도체 국산화에 따른 수요 확대로 2019 년 자회사(테스트 포함) 매출액은 700억원(+977% YoY)이 전망된다. 

2019년 매출액 +24% YoY, 영업이익 +97% YoY 전망 

2019년 매출액은 3,347억원(+24% YoY), 영업이익 429억원(+97% YoY) 이 전망된다. 영업이익률은 12.8%(+4.8%p YoY)가 전망된다. 1) 패키징內 PMIC,  Reader Sensor 부문 매출 확대, 2) 테스트 부문 수요 증가에 따른 자 회사 성장 모멘텀을 보유한 상태다. 2019년 추가 CAPA 증설 기대에 따라 실 적 전망치 상향도 가능할 전망이다. 2019년 예상 실적 기준 P/E(주가수익비율) 는 14.7배 수준이다. 주가 리레이팅이 기대된다.

신한 오강호



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