• 희망나눔 주주연대

토론·상담

글쓰기 답글 인쇄
목록 윗글 아래글
[반도체] 패키지 기판(PKG Substrate): 누구도 예상하지 못한 실적 턴어라운드 조회 : 23
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
쪽지 쓰기
친구 추가
등급 대감
2019/09/11 08:53
 
인텔이 주도하는 프리미엄 FCBGA 패키지 변화의 물결

인텔이 2019년 출시하는 제품부터 이종설계(Heterogeneous Integration)를 채택하며 EMIB라는 새로운 방식의 칩 간 연결 패키 지 기술을 도입한다. 이 패키지 기판은 FCBGA 형태로 제조되며, 일본 패키지 기판 업체들을 시작으로 2020년부터 본격 양산 이 시작될 예정이다. 이를 위해 일본 업체들은 FCBGA에 대해 대규모 투자를 진행하고 있으며, 이때 일부 CSP 기판 생산능력 이 감소하게 된다. 일본 패키지 기판 업체들은 비메모리 패키지 기판을 주로 제조해왔다.

비메모리 패키지 기판: 생산능력 감소로 회복 탄력 받는 FCCSP

일본 업체들은 타 패키지 기판 생산능력의 일부를 줄이지만, 인텔 신제품의 높은 판가 효과와 물량 증가로 4년 간의 FCBGA 침체기에서 벗어날 수 있을 것으로 보인다. 이와 동시에 CSP 생산능력은 감소하지만 5G 서비스 개시 및 5G 지원 칩셋의 물량 증가로 생산능력 대비 수요는 증가하고 있어, 비메모리 패키지 기판 생산 대응이 가능한 국내 업체의 수혜가 기대되는 상황이 다. 특히, 중화 칩셋 업체의 물량 증가가 두드러지므로 레퍼런스를 보유하고 있는 업체 위주의 수혜가 예상된다. 이미 5G 관련 패키지 기판은 고스펙화로 인한 판가 상승이 나타나고 있어, 2020년 이후 본격적인 수요 증가와 함께 실적 상승에 크게 기여할 것으로 보인다.

메모리 패키지 기판: 아무도 모르게 회복된 메모리 물량, 성수기와 맞물려 실적 상승 예상

메모리 반도체 시황 악화로 2018년 4분기부터 급작스러운 수주물량 감소와 강도 높은 재고 조정이 메모리 패키지 기판 업체들 을 대상으로 이루어졌다. 이 영향은 2018년 4분기와 2019년 1분기까지 지속되었으나, 2분기부터 물량의 회복이 빠르게 이루어 지면서 실적 턴어라운드를 보여주었다. 이때, 물량 증가와 함께 고부가 제품이 증가하며 평균 판가가 크게 상승했으며, 서버향 메모리제품 물량 회복 등의 요인으로 판가 상승 추세는 계속 이어질 것으로 보인다. 하반기는 메모리의 전통적 성수기이기 때 문에 아직 전방 산업의 본격적인 회복은 이루어지지 않았음에도 물량은 계속 유지되며, 높아진 판가와 함께 메모리 패키지 기 판업체의 실적 또한 상승세를 유지할 수 있을 것으로 예상한다.

흥국 문지혜



닫기
운영배심원 의견이란?

게시판 활동 내용에 따라 매월 새롭게 선정되는 운영배심원(10인 이하)이 의견을 행사할 수 있습니다.

운영배심원 4인이 글 내리기에 의견을 행사하게 되면 해당 글의 추천수와 반대수를 비교하여 반대수가 추천수를 넘어서는 경우에는 해당 글이 블라인드 처리 됩니다.

※ 본 기능은 시범적용으로 추후 운영방침이 개선될 수 있습니다.

글 글 글 글

한마디 쓰기 현재 0 / 최대 1000byte (한글 500자, 영문 1000자)

등록
글쓰기 답글
목록 윗글 아래글
윗글
[반도체] SK실트론의 M&A로 화합물 웨이퍼 재조명
아랫글
[LS산전(010120)] 현재와 미래를 다 가진 회사

 

  • 윗글
  • 아랫글
  • 위로

오늘의 이슈
코스피
2080.35

▲9.62
0.46%

실시간검색

  1. 셀트리온168,500▼
  2. 셀트리온헬스50,500▼
  3. 삼성전자49,150▲
  4. 한국프랜지2,985▲
  5. KINDEX9,605▲
  6. 다날3,725▲
  7. 헬릭스미스184,000▼
  8. 헝셩그룹1,235▲
  9. JYP En22,950▲
  10. 코미팜13,050▼