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[반도체/부품소재] 삼성전자 비메모리의 한축, PLP에 주목 조회 : 44
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/09/23 09:34
 
다가오는 삼성전자의 PLP 투자

삼성전자가 2020년 이후로 알려진 PLP(Panel Level Packaging) 투자 일 정을 연내로 앞당길 수 있다는 뉴스가 언론을 통해 보도. 6개 PLP 라인 은 연 2억개 이상의 반도체 칩을 패키징할 수 있는 규모. 이는 워치용 AP 양산을 통해 축적된 PLP 노하우가 PMIC / SSD / RF 등 비메모리 전반 에 걸쳐 확대 적용될 수 있음을 시사. 삼성전자 비메모리 투자 선언이 전공정에서 EUV, 후공정에서는 PLP 양산을 통해 현실화 될 것으로 기대

WLP 대비 높은 생산 효율성이 PLP의 경쟁력

직경 300mm의 원형 웨이퍼에 기반하여 패키징하는 WLP에 비해, 510mm x 415mm 패널을 활용하는 PLP는 생산성 면에서 유리. 웨이퍼에 비해 큰 패널을 활용하는 만큼 다양한 IC 다이를 실장 가능하여 원칩화에도 용 이. 삼성전자는 기 보유한 삼성디스플레이의 4세대급 LCD 공정장비 (730mm x 420mm)를 활용하여 PLP 생산라인을 구성. 여기에 드릴러 / 핸 들러 / 마운터 / 테스터 등 반도체 패키징을 위한 전용 공정 장비들이 추가

EUV + PLP 조합으로 삼성전자의 비메모리 성장 기대

TSMC가 아이폰7에 WLP를 성공적으로 적용하면서 파운드리 점유율 상승. 이에 맞서 삼성전자도 파운드리 고객사를 확보하기 위해서 원가 면에서 유리한 PLP 양산이 필수적일 것으로 예상. 5G / 고해상도 CMOS / DDR5 등 다양한 차세대 기술들이 System In Packag 집적을 목표로 하고 있다 는 점에서 패키징 기술 역시 진화가 필요. 국내에서 삼성전자, 네패스 가 PLP 공정을 개발하고 있으며 이오테크닉스, 싸이맥스, 예스티, 인텍 플러스 등의 업체가 PLP 공정 장비를 대응. 동진쎄미켐은 PLP용 포토레 지스트 공급에 따른 실적 개선이 기대

바로투자 이승철



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