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[휴대폰/전기전자] 기판 이해하기: 기회 발생 조회 : 47
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/10/02 07:33
 

□ 새로운 환경으로 외형 성장 기회 발생


기판을 크게 경성 기판(Rigid PCB), 연성 기판(Flexible PCB), 패키지 기판(Substrate)으로 구분해서 현황을 파악하고, 향후 전망을 공유하고자 한다. 3가지 영역 모두 전방 산업 및 환경의 변화가 진행중이거나 예상되고 있다. PCB와 패키지 기판은 5G, FPCB는 폴더블에서 외형 성장의 기회가 창출될 것으로 기대된다.

□ PCB: 5G 투자로 MLB 기회


2019년 시작된 5G 투자가 2020년부터 본격화될 것으로 전망된다. 한국 외에도 미국, 중국, 일본에서 5G 투자에 대한 스케줄이 구체화되고 있다. 그에 따라 통신장비에 탑재되는 초고다층 MLB(Multi Layer Board) 물량이 증가될 것으로 판단된다. 5G 통신장비향 MLB 공급하는 업체인 대덕전자, 이수페타시스의 수혜가 예상된다.

□ FPCB: 폴더블 스마트폰 호조는 예상 밖 호재


FPCB 업황은 다른 기판과 달리 2년 전 Apple이 스마트폰에 OLED를 채택하기 시작하며 양호했다. 이후 OLED 탑재 모델 판매량이 예상보다 저조해 주춤했지만, 2020년 OLED 모델 3종 출시로 물량 증가가 기대된다. 한편 최근 삼성전자의 폴더블 스마트폰이 예상 외로 선전해 2020년 출하량 증가 본격화를 준비하고 있는 것으로 파악된다. 관련해서 비에이치, 삼성전기의 수혜가 예상된다.

□ 패키지 기판: Intel발 낙수효과


Intel의 새로운 CPU에 기존대비 상향된 패키지 기술이 도입되며, 패키지 기판 부문에서 변화가 감지된다. 기존대비 CAPA를 필요로 하는 것으로 파악되어 글로벌 Top Player인 Ibiden이 FC-BGA 생산능력 확보를 위해 755억엔을 투자할 계획이다. 그에 따라 기존의 FC-CSP CAPA가 축소되어 관련 업체들인 삼성전기, 심텍 등에 낙수효과 정황이 포착되고 있다. 또한 RF IC향 패키지에 주로 사용되는 SiP도 5G 본격화와 맞물려 양호한 업황이 전개될 것으로 기대된다.


하나 김록호




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