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[반도체/부품장비] 어드밴스드 패키징이 가져올 지각변동 - 인터포저 조회 : 54
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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등급 대감
2019/10/14 11:57
 
삼성전자, 갤럭시S11에 인터포저 채택 가능성

삼성전자가 차기 플랙쉽 모델인 갤럭시S11에 기존 SLP(Substrate like PCB) 대신 인터포저 기술을 활용할 것이라는 내용의 뉴스가 언론에 보 도. 인터포저가 부각되는 배경은 단순 원가절감 뿐 아니라 5G / 초고해 상도 이미지센서 등 데이터량 급증을 수반하는 신기술들이 스마트폰에 집적되기 때문인 것으로 판단. 지금까지 인터포저는 엔터프라이즈 용도 의 초고성능 제품에 국한되어 양산되었으나 향후 갤럭시를 시작으로 일 반 소비자용 제품까지 확대 적용될 가능성

인터포저는 반도체 칩을 쌓아 올리는 2.5D 패키징 기술

인터포저는 TSV 기술을 활용하여 메모리 다이 스택과 비메모리 다이를 집적하는 2.5D 패키징 기술. 반도체 다이와 물성이 같아 공정 및 가공 에 유리한 실리콘이 인터포저 소재로 활용되나, 유리/유기물질 등 새로 운 소재의 적용 또한 다방면으로 검토중. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 가 인텔, AMD 등에 공급하는 HBM(High Bandwidth Memory)가 대표적인 인 터포저 기반 제품

어드밴스드 패키징 확대에 따른 업계 재편 예상

삼성전자가 비메모리 강화를 선언한 순간부터 어드밴스드 패키징의 부 각 역시 자연스러운 수순. 인터포저 뿐 아니라 FO, PLP, TSV, TGV, TMV 등 다양한 패키징 기술들이 조합되면서 패키징에 활용될 것. Standalone이 아닌 다양한 메모리/비메모리를 조합하는 System in Package는 불가피한 트렌드이기 때문. 어드밴스드 패키징은 막대한 설비투자를 동 반하는 특성상 중소업체가 영위하기 어려우며, 삼성전자/ SK하이닉스 와 같은 종합반도체 회사가 담당할 가능성이 큼. 이는 OSAT(Outsourced Asssembly&Test) 및 PCB 업체까지 포괄한 업계 재편으로 이어질 것

출시 시기 고려하면 순수한 인터포저로 예상하기는 어려움

연 수천만대 판매되는 갤럭시S 시리즈의 플랙쉽으로서 무게감, 인터포 저는 세트 조립이 아닌 반도체 기반 기술이라는 점에서 전면적인 인터 포저 채택은 가능성이 낮다고 판단됨. 일부 모델 / 혹은 컴포넌트에 한 정해 인터포저 기술이 도입될 것으로 예상. 삼성전기 등 PCB 업체들도 인터포저를 준비하고 있으나 반도체 기술이 근간이라는 점에서 현실적 으로는 IDM / Foundry / OSAT가 대응 가능할 전망. 삼성전자/삼성전기 이외에 하나마이크론이 2013년 EPWorks를 인수하여 인터포저 기술을 준 비하고 있었으며, 이오테크닉스 등 TSV 관련 후공정 장비업체들 역시 관련 시장 개화에 따른 실적 성장이 가능

바로투자 이승철



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