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[휴대폰/전기전자] 2020년이 기대되는 부품주 조회 : 44
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/10/17 08:12
 
2020년 IT 하드웨어: 폼팩터의 변화 

2020년은 IT 하드웨어 산업에 격변의 시기다. ① 통신 기술은 7년만에 5세대 이동통신(5G)이 글로벌 각 국에서 상용화된다. ② 5G 스마트폰 판매 및 가입 자 도입 경쟁으로 보조금 확대가 예상된다. ③ 모바일 제조사들은 5G에서 핵 심 컨텐츠로 증강현실(AR) 기술을 주목하고 있다. ④ 2007년 아이폰(스마트 폰) 출시 후, 13년 만에 폴더블기기가 세트 시장에 새로운 활력을 가져올 전망 이다. 

2020년 폼팩터 변화에 따른 중소형 부품주 투자전략 다섯가지 

▶ 5G 부품: 글로벌 제조사 및 각 국의 통신사, 5G 보조금 확대 전망

- 와이솔(SAW, BAW, 주파수 다양화로 수요 증가) 
- SKC코오롱PI(5G 안테나 케이블 소재, MPI 국산화) 
- RFHIC(GaN on SIC 트랜지스터 시장 개화) 

 증강현실: 2020년 5G 핵심 컨텐츠로 각광 

- 하이비젼시스템(3D 검사 장비 기업), 나무가(3D 카메라 전문 모듈 기업) 

 폴더블: 스마트폰보다 ASP가 5~10배 높은 신규 시장 

- 비에이치(RFPCB 면적 증가로 공급 단가 100% 상승) 
- KH바텍(폴더블 기기용 힌지 과점 공급 지위 유지 전망) 

 범용부품: 스마트폰 출하량 반등 → 부품 수요 개선 

- 아비코전자(저항기, 인덕터), 삼화콘덴서(캐패시터), 아모텍(수동부품) 

 기판: 패키징 기판은 업황 개선, MLB는 2020년 수요 증가가 유력 

- 심텍(패키징 기판 비중 70%, 메모리 업황 반등, 자회사 수익성 구조) 
- 이수페타시스(MLB 비중 78%, 서버장비 & 통신장비 수요 개선 예상) 
- 대덕전자(비중: 패키징 기판 45%, FPCB 30%, MLB 20%, 메인보드 5%

신한 박형우, 김현욱



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