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[대덕전자(008060)] 기판 올라운드 플레이어 조회 : 67
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/11/07 09:20
 
국내 최대의 종합 기판 업체

국내 최대 기판(PCB)업체다. 18년 12월, 대덕전자와 대덕GDS가 합병하여 존 속법인 대덕전자가 됐다. BOC, CSP 등의 패키지 기판부터 FPCB, HDI, MLB 등 다양한 기판을 생산중이다. BOC를 주로 생산하는 패키지 사업부와 스마트 폰 내 카메라모듈용 FPCB를 주로 생산하는 모바일 사업부 등이 있다. RF 필 터를 생산하는 와이솔(지분율 30%)을 자회사로 두고 있다.

2019년 영업이익 536억원(+38%) / 2020년 874억원(+63%) 전망 

19년 매출액은 1.06조원(+17%, 18년 대덕전자와 대덕GDS 합산 기준), 영 업이익 536억원(+38%)이 예상된다. 자사주 증여 관련 예상 일회성 비용 18 0억원을 3분기에 반영했다. 20년 영업이익은 874억원(+63%)이 예상된다. 메모리 및 스마트폰 업황 반등과 5G 개화 수혜가 동사의 실적 개선을 견인할 전망이다. 장기적으로도 다양한 제품 포트폴리오를 통한 안정적인 성장이 예상 된다.

주요 투자 포인트 및 리스크 요인 

투자 포인트: 기판 산업의 우호적인 상황과 합병 시너지다. ① 메모리 업황 반 등 및 비메모리 시장 확대에 따른 반사 수혜(패키지), ② 멀티카메라 채용 확 대및 20년 스마트폰 시장 반등(FPCB), ③ 5G 개화(통신장비용 MLB) 등의 긍정적 환경에 놓여있다. ④ 20년 하반기 AiP의 신규 매출도 기대된다. 게다가 지난 합병을 통해 ⑤ 고객사 다양화(대덕전자: 북미, 대덕GDS: 중국)와 ⑥ 일 부 생산 라인(통신장비 및 전장 MLB) 호환 등 이점도 생겼다. 

리스크 요인: ① 주요 고객사 플래그십 내 SLP 채택 유보와 ② 중국 ODM 및 JDM 확대 여부에 따른 모바일향 매출의 불확실성이 존재한다. 다만 현재 SLP 매출 비중은 2%에 불과하다. ODM 확대 불확실성도 동사의 제품이 주로 중/ 고가 스마트폰 향이기 때문에 타격은 제한적일 전망이다.

신한 김현욱



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