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[메탈라이프(327260)] 상장 예정: GaN 트랜지스터 패키지업체 조회 : 110
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/12/07 21:18
 
화합물반도체 패키지 전문 제조업체

동사는 화합물반도체 패키지 전문 제조업체로서 2017년 GaN 트랜지스터 생산업체(글로벌 2위) (주)RFHIC에 피인수 되었다. 화합물 반도체가 실장되는 반도체 패키지를 개발 및 생산하고 있으며, 동 제품은 화합물 반도체와의 신호 연결, 전원 공급, 열 방출의 역할을 하며 밀폐된 구조로 되어있다. 특히 동사는 핵심 제조 기술인 적층세라믹 공정을 국산화하였고 히트싱크 소재를 내재화 하였다. 사업부별 매출비중은 통신용 86.7%, 레이저용 6.5%, 군수용 2.8%, 기타 4.1%로 나뉘며, 올해 고객별 비중은 RFHIC 59.4%, CREE 등 17.3%, 기타 23.3%로 구성된다.

내년부터 중국 5G 인프라 본격 투자, 화웨이 성장의 수혜 기업 

동사의 패키지 대상이 되는 RF 트랜지스터는 RF 중계기 등에 채용되어 신호를 증폭하는 역할을 하는 데, RF 전력증폭기 소재로 기존에는 실리콘 기반의 LDMOS를 사용해 왔으나 점차 GaN 소재의 사용빈도가 증가하는 추세다. 5G 시대로 가면서 데이터 용량 및 속도 증가, 그리고 고주파수 대역 사용 요구가 커지면서 기존의 LDMOS를 GaN이 빠르게 대체할 것으로 예상되며, 전체 RF 트랜지스터 시장에서 GaN 비중이 현재 25%에서 2024년경에는 절반 정도로 증가할 전망이다. 특히 massive MIMO 네트워크 기술이 적용되는 5G에서는 다수의 송수신 안테나를 요구하여 트랜지스터 탑재량이 4배 이상 증가하는 효과가 있다.

모회사 수주활동에 따라 2H19 실적 바닥으로 내년 고성장 전망 

중국 5G 상용서비스 개시에도 화웨이의 2nd Vendor인 모회사 RFHIC의 경우 내년부터 나 본격적인 수주 물량 증가가 기대되는 점과 미중 무역분쟁 장기화 영향으로 동사 실적은 2H19에 저조하며, 내년 큰 폭 성장이 예상된다. 공모 예정가 10,500 ~13,000원은 2020년 예상 P/E 6.5~8x, P/B 1.3~1.6x(vs.ROE 22.5%)에 해당된다.

IBK 이민희



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