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[반도체산업] CIS 시장 확대 조회 : 84
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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등급 대감
2020/01/02 08:16
 
최근 트리플 카메라 채용 등으로 CIS 시장이 크게 확대 중. 업계 1위 소니와 2위 삼성전자가 Capa를 증설. CIS 제조사와 테스트, 패키지 업체에 수혜 전망


소니가 CIS Capa를 확장

최근 스마트폰의 트리플 카메라 채용 확대, IoT, 자동차, 산업기계의 카메라 채용 증가 등으로 CIS 시장 규모가 급성장 중. IC Insights에 의하면 2019년 CIS 시장 규모는 168억달러로 전년 대비 19% 성장. 급증하는 시장에 대응하기 위해 업계 1위 소니는 2020년 말까지 Capa를 현재 10.9만장에서 13.8만장까지 늘릴 계획. 현재 시장 점유율 51%를 2025년까지 60%로 끌어올리겠다는 목표

추가로 소니는 대만의 TSMC에 외주 생산도 맡길 예정. 대만 언론에 의하면 TSMC는 팹 14A에서 2020년 8월부터 2만장 규모로 소니 CIS를 위탁 생산할 계획. 추후 상위 공정으로 업그레이드 계획. 현재 소니로 애플과 중국 스마트폰 업체들의 주문이 폭증하고 있는 상황. 2019년 소니 반도체 매출이 24% 증가해 세계 15위권 내 반도체 업체 중 성장률이 가장 높을 것으로 예상

삼성전자가 DRAM 13라인을 CIS로 전환

CIS 시장 2위 삼성전자의 Capa 증설이 빠르게 진행 중. 기존 DRAM 라인이었던 11라인에 이어 13라인 일부도 2020년 CIS로 전환할 계획. 현재 CIS Capa 5.5만장에서 2020년 6.5만장으로 증설할 계획. 기술 개발도 활발히 진행 중. 삼성전자는 8월에 1억 화소가 넘는 아이소셀 브라이트 HMX 제품을 공개. 12월에는 IEDM 컨퍼런스에서 14nm FinFET 공정 기반의 1.44억 화소 기술에 대한 논문도 공개

삼성전자는 CIS 시장 규모가 2030년 1,300억달러로 커져 메모리 반도체 시장과 비슷한 수준이 될 것으로 예측 중. CIS 시장 규모 확대는 제조사인 소니와 삼성전자 이외에 테스트와 패키지 하우스에도 수혜로 작용. 국내 업체로는 삼성전자 저가 제품을 주로 테스트하는 테스나가 있음

NH 도현우



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