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[반도체장비산업] ASML 4Q19 실적 발표 조회 : 32
증권가속보3 (211.211.***.146) 작성글 더보기
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2020/01/23 08:30
 
반도체 장비 업체 ASML이 양호한 4Q19 실적을 발표. 회사가 2020년 EUV 노광 장비 출하량을 35대로 예상. 2020년 EUV 양산 적용 확대가 가능할 전망


파운드리 투자 증가

반도체 노광장비 회사 ASML이 4Q19 실적을 발표. 매출액 40.4억유로(+28% y-y, +35% q-q), 영업이익 12.8억유로 (+56% y-y, +86% q-q)를 기록. 발표된 영업이익이 컨센서스를 소폭 상회. 파운드리 및 로직 반도체 향 장비 투자가 증가. TSMC와 Intel이 공급 부족을 해결하기 위해 Capa 투자를 늘리는 중

DUV 장비 매출이 호조. 시장에서 관심이 많은 차세대 노광장비 EUV 출하도 8대를 기록. 전분기 대비 1대 증가. 2019년 연간 EUV 장비 출하량이 26대를 기록. 9개의 NXE:3400C 최신 장비를 포함

삼성전자가 EUV 양산 적용에 가장 적극적

2020년 EUV 양산 적용 확대가 이루어질 전망. 삼성전자가 가장 적극적. 삼성전자 파운드리가 7nm 공정에 EUV 장비를 사용 중. Qualcomm의 5G SoC 스냅드래곤 765 생산에 EUV 장비가 투입될 계획. Qualcomm은 EUV를 활용한 낮은 생산 원가를 토대로 경쟁사 MediaTek의 주력인 저가 시장에 공격적으로 침투 중. TSMC도 7nm+ 공정에 EUV를 적용. 올해 상반기 양산 예정인 5nm 공정에 EUV 적용을 확대할 계획

2020년부터 DRAM 공정에도 EUV 장비 투입이 본격화. 삼성전자 1znm 공정 일부 레이어에 EUV가 적용될 전망. 경쟁사 SK하이닉스와 Micron은 1βnm 공정에서 EUV를 적용할 계획. 메모리 시장 EUV 적용 본격화가 Fab 투자 금액 증가로 이어질 전망. 중국 등 신규 업체의 시장 진입 어려움이 가중될 것

NH 도현우



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