공시일자 |
계 약 명 |
수주금액 (A) |
계 약 상 대 방 |
최근년도 매출대비 |
공시당일 등락율 |
금일공시 |
삼성전자 베트남법인 설비 공급 |
143.31억 |
삼성전자베트남타이응우웬 (Samsung Electronics Vietnam Thai Nguyen Co., Ltd.) |
68.67% |
-1.92% |
14.10.23 (정정) |
삼성전자 베트남법인 설비 공급 |
216.24억 |
삼성전자베트남타이응우웬주식회사 (Samsung Electronics Vietnam Thai Nguyen Co., Ltd.) |
103.62% |
+0.51% |
14.08.14 |
도금장치 공급 |
45.0억 |
신진에스티피 주식회사 |
21.56% |
0.0% |
14.08.13 |
삼성전자 베트남법인 설비 공급 |
194.86억 |
삼성전자베트남타이응우웬주식회사 (Samsung Electronics Vietnam Thai Nguyen Co., Ltd.) |
93.37% |
+11.41% |
14.03.12 (정정) |
2013-03-12 단일판매ㆍ공급 |
36.0억 |
(주)엔에스비포스텍 |
8.9% |
0.0% |
13.03.12 (정정) |
나노콘 코팅 슬라이드 공급 |
36.0억 |
(주)엔에스비포스텍 |
8.9% |
-3.53% |
12.07.27 |
전자동 ABS 도금장치Ⅰ |
33.0억 |
신진테크놀러지 주식회사 |
4.34% |
+1.85% |
11.11.16 |
전자동 ABA 도금장치[Over Head Type] 1식 |
60.5억 |
디엘피 주식회사 |
8.2% |
-2.72% |
11.02.25 |
Fill수직연속전기동도금장치 1식, Panel수직연속전기동도금장치 1식 |
40.7억 |
삼성전기주식회사 |
8.05% |
+1.87% |
11.02.24 |
수직연속전기동도금장치 1식, 수직화학동도금장치 1식 |
40.04억 |
삼성전기주식회사 |
7.92% |
-2.81% |
10.09.01 (정정) |
전자동 도금설비 - PWB 500 PLATING LINE - NEW PANEL PALTING #700 LINE - NEW DESMEAR LINE - AUTO ELECTROLESS PLATING LINE |
23.44억 |
DAEDUCK PHILIPPINES.INC. |
5.54% |
+5.02% |
09.12.31 (정정) |
전자동 도금설비 - PWB 500 PLATING LINE - NEW PANEL PALTING #700 LINE - NEW DESMEAR LINE - AUTO ELECTROLESS PLATING LINE |
43.44억 |
DAEDUCK PHILIPPINES.INC. |
10.28% |
- |
09.05.27 |
ABS 자동화 제조 설비 |
24.31억 |
(주)경도화학 |
5.75% |
0.0% |
08.03.13 |
나노콘 코팅 슬라이드 공급 |
36.0억 |
(주)엔에스비포스텍 |
8.9% |
+7.2% |
06.10.30 |
최첨단 PCB 표면처리장치 4식 공급수주 |
81.95억 |
삼성전기(주) |
26.33% |
+2.58% |
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