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[투데이리포트]엠케이전자, "반도체 업황 호조와..."_하이게시글 내용
◆ Report briefing 반도체 업황 호조와 제품 Mix 개선에 따른 실적 증가세 전망 하이증권은 엠케이전자(033160)에 대해 "Solder ball 사업부문 실적은 최근 3년간 정체를 보였으나 삼성전자 (2014년), Intel (2015년) 등의 신규 고객사 확보 및 신규 제품인 CCSB (Copper Core Solder ball)의 수요 확대로 2015년 출하량이 약 40% 가량의 증가할 것으로 예상된다. 이를 반영한 2015년 실적은 매출액 3,877억원 (YoY: -14%), 영업이익 143억원 (YoY: 20%)를 기록할 전망"라고 분석했다. 또한 하이증권은 "현재 한국토지신탁의 시가총액이 약 9,500억원이라는 점을 감안할 때 동사 주가는 저평가되어 있다고 판단되어 재평가가 이루어질 것으로 기대된다"라고 밝혔다. |
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