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[휴대폰부품] Next is Now. 삼성 갤럭시S6 조회 : 894
증권가속보1 (211.212.***.28) 작성글 더보기
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2015/03/02 14:01
 
갤럭시S6 공개

3월2일부터 3월5일까지 진행되는 2015 MWC(Mobile World Congress)의 준비가 한창인 바르셀로나에서 삼성전자의 갤럭시S6 언팩(Unpacked)행사가 열렸다.

현지시간 3월1일 오후 6시30분에 열린 이 자리에서 삼성전자는 `15년 플래그쉽 모델인 갤럭시 S6와 S6 Edge를 공개했다.

갤럭시S6는 전작인 S5의 부진을 씻고 삼성전자 스마트폰 사업의 미래 경쟁력을 가늠해볼 수 있는 열쇠를 쥔 제품으로 전세계 초미의 관심을 받아왔다.


전체적인 느낌은 매우 고급스럽다.

디스플레이 양면을 곡선으로 만들어 시원한 화면을 볼 수 있도록 했고 메탈프레임과 강화유리 후면덮개를 조화시켜 디자인 효과를 극대화한 것으로 보인다.

나노두께의 코팅을 수차례 입혀 반짝거리는 외관을 구현했다.

하드웨어 측면에서도 동급 최강사양을 갖췄다.

1)14나노 핀펫 공정이 적용된 엑시노스 7420 AP, 2)16M OIS/5M 화소, F1.9 조리개를 적용해 업그레이드된 카메라, 3)LPDDR4와 저전력 대용량 저장장치 UFS(Universal Flash Storage) 2.0이 이를 뒷받침한다.

이밖에 무선 충전, 삼성페이 기능도 우리가 주목해야 하는 사양이다.


카메라부품/방열차폐소재/반도체후공정 수혜

갤럭시 S6의 국내 수혜업종을 살펴보자. 우선, 카메라부품 영역이다.

카메라의 고화소화/고사양화 추세가 지속되고 있다.

삼성전기를 필두로 국내 2nd Tier업체들까지 전반적인 실적 성장을 예상한다.

다음은 방열/차폐소재다.

열/전기전도성이 높은 메탈케이스의 특성상 15년 스마트폰 부품영역에서 새롭게 부각되는 시장이 될 것이다.

관련기업으로 SKC코오롱PI, 솔루에타, 서원인텍 등이 있다.

마지막으로 반도체후공정 업체의 호황을 예상한다.

갤럭시 S6부터 자체AP인 엑시노스 시리즈의 탑재가 확대되기 때문이다.

이는 삼성전자 무선사업부의 퀄컴 의존도 낮추기와 반도체사업부의 경쟁력 회복에 대한 노력이 맞물린 결과다.

전세계 최초로 14나노 핀펫공정 제품양산에 성공한 삼성전자는 이를 기반으로 자사 비메모리 제품의 사업확대에 나설 것이다.

삼성전자 자체 후공정라인은 부가가치가 높은 비메모리제품에 우선 배정될 것이고 기존에 생산하던 제품들은 자연스럽게 외주업체들로 흘러 들어갈 것이다.

이에 따라 하나마이크론, STS반도체, 시그네틱스 등 국내 반도체후공정 업체들은 15년 연중 내내 높은 가동률을 유지할 수 있을 전망이다.

 

키움 이상언 




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