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엠케이전자(033160), 특허취득(반도체 패키지용 은합금 와이...)

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평민

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조회 1,126 2016/01/29 13:56

게시글 내용

엠케이전자(033160)는 '반도체 패키지용 은합금 와이어'에 관한 특허를 취득했다고 공시했다. 취득일자는 01-29이다.
3일 연속 내림세를 보이던 주가는 금일도 마이너스권에 있다. 오후 1시47분 현재,전일보다 60원(-0.98%) 내린 6060원이다.

엠케이전자가 최근 1년간 취득했다고 공시한 특허는 아래와 같다.

공시일자 특허명칭 공시당시
등락율
금일공시 반도체 패키지용 은합금 와이어 -0.98%
15.12.29 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치 +0.14%
15.08.28 LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE (무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치) +5.01%
15.08.28 무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품 +5.01%
15.07.03 은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법 +2.27%
15.04.14 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 -1.23%
15.04.14 은 합금 본딩와이어 -1.23%
15.02.26 두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 기판을 구비한 발광소자의 제조방법 +1.05%


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