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[인텍플러스(064290)] 실적 턴어라운드에 이어 다양한 분야에서 지속될 고성장 조회 : 124
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/10/10 11:49
 
기술력과 확장성을 보유한 IT 외관검사장비 전문 기업

'95년 설립, '11년 1월 상장한 IT 외관검사장비 전문 기업. 머신비전 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 다양한 분야에 검사장비 및 솔루션을 제공하고 있음. 전체 인력 중 절반 가량이 R&D 인력으로 구성되어 있으며, 170여 건의 특허를 보유해 기술적 진입장벽 구축.

핵심 기술로는 백색광 주사 간섭계를 이용한 형상 측정 기술인 WSI(White light Scanning Interferometry)가 있으며, 이를 세계 최초로 검사장비에 도입, 기존 검사방식인 모아레(Moire, 위상천이 영사 방식)를 대체해 검사속도 및 정밀도의 한계를 극복. 또한 3D·2D 동시 검사를 통한 6면 검사 기술을 보유하고 있으며, 설계·제작부터 영상 처리까지 자체기술을 보유하고 있음.

실적 턴어라운드에 이어 다양한 분야에서 지속될 고성장

지난 4Q18 글로벌 시스템반도체 기업으로부터 수주를 받아 독점 공급을 시작하며 가파른 실적 턴어라운드 시현 중. 1H19 반도체 부문 매출은 약 170억원으로 1H18 13억 대비 큰 폭으로 증가하였으며, 향후 5~7년간 꾸준한 발주가 기대되어 중장기 실적에 지속 기여할 것으로 전망.

디스플레이 검사장비의 경우 국내 및 중화권 주요 업체 6세대 FOLED 라인에 독점 공급하고 있으며, 1H19 약 32억원의 매출이 발생. 연말 국내 고객사향 매출 인식을 앞두고 있으며, 중화권 고객사 발주는 내년부터 본격화 될 것으로 기대.

또한 연말까지 약 50억원 규모의 2차전지 파우치형 배터리셀 계측검사기를 납품 예정에 있으나, 매출 인식은 1Q19로 이연될 것으로 전망. 중장기적으로 계획되어 있는 고객사 라인 투자 진입 시 전사 실적 성장 폭은 더욱 클 것.

더욱 기대되는 2020년, 추가 기대 요인 또한 충분

이외에도 지난 9월 삼성전자의 PLP(Panel Level Packaging) 라인 투자 단행 뉴스가 보도됨에 따라 PLP 공정 관련 검사장비 수주에 대한 기대 또한 유효. 동사는 2017년부터 작년까지 삼성전기 Fo-PLP 라인에 검사장비를 납품한 이력이 있음. 글로벌 반도체 업체 향 Flipchip Substrate Bump 검사기 수주 또한 내년 가시화 전망.

가파른 실적 턴어라운드 지속에도 불구, 동사 주가는 오버행 이슈 등으로 다소 부진. 그러나 2020년 다양한 전방산업에서 지속될 고성장 및 추가 확장성 고려 시 더욱 큰 기대를 가질 수 있을 것.

유안타 심의섭



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