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[덕산하이메탈(077360)] 체질이 완전히 달라졌다 조회 : 28
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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등급 대감
2019/11/14 08:58
 
반도체 Packaging Bump용 솔더볼 생산 업체

반도체 Packaging 소재 생산업체다. 주력 제품은 반도체 Packaging의 Bump 로 사용되는 솔더볼(Solder Ball)이며, 고품질 솔더 소재(Micro Solder Ball, Copper Cored Solder Ball, Solder Paste and Flux)와 비솔더볼 소재(ACF용 도전입자 등)로 아이템을 다각화 하고 있다. 대부분 제품을 일본회사와 경쟁하 고 있다. 고객사는 반도체 Packaging업체(IDM, OSAT 등)로 다각화돼있다. 
 
예상 못한 서프라이즈, 개선된 체질 증명 

3Q19 매출액 136억원(-1.5% YoY. +4.6% QoQ), 영업이익 25억원 (+120.5% YoY, +139% QoQ)을 기록했다. 이익률 개선세가 놀랍다.(매출총 이익률 2Q19 18.1% → 3Q19 30.1%, 영업이익률 2Q19 8% → 3Q19 18.3%) 고마진 제품(MSB) 매출 증가, 신규 아이템 테스트 물량 증가가 실적 상승을 견인했다. 대표이사 변경 후 비용절감 노력과 연구개발 효율화도 이익 률 개선에 기여했다. 

오랜 정체기를 딛고 다시 성장기에 진입할 것으로 기대된다. 4Q19는 계절적 비수기이나, 3Q 수준 이익률을 시현하며 개선된 실적 체질을 증명하겠다. 신규 아이템(고품질 솔더 소재, 비솔더볼 소재)은 연내 퀄 완료와 20F 실적 기여가 예상된다. Packaging 업황이 Flip Chip, CSP, BGA 등 솔더 소재 수요가 많은 기술 중심으로 성장이 전망되어 긍정적이다. 19F 매출액 520억원(+8.9% YoY), 영업이익 61억원(+441.6%)을 예상한다. 

다시 쓰는 성장 스토리 , 본업 성장성과 신규 아이템 실적 기여가 핵심 

11/12 장 중 실적 발표 후 주가는 +7.3% 상승했다. 영업외단에서 덕산네오룩 스 지분법 이익이 반영되어왔으나 이제는 본업 성장성에 대한 관심이 높아지겠 다. 관건은 4Q19 견실한 실적 체력의 증명과 신규 아이템의 실적 기여 여부이 다. 추정치 기준 12m fwd PER은 6.2배다.

신한 조민서



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