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[엠케이전자(033160)] 본딩와이어 본업이 좋아지고 있다 조회 : 43
증권가속보3 (1.241.***.228) 작성글 더보기
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2019/11/20 09:56
 
본업은 반도체 패키지 부품업체, 한토신 인수 후 기업규모 급성장 

동사는 1982년 설립, 반도체 패키지 공정의 핵심 부품인 본딩 와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball)을 주력 생산하고 있다. 2016년 한국토지신탁 종속 편입 이후 기업 규모가 급성장 하였으나, 연결 실적 의존도가 매우 높아졌다. 본사와 중국 쿤산 법인을 합친 제조부문의 경우, 매출구성은 BW 92%, 솔더볼 3%, 기타 5%로 나뉜다. 주요 고객은 ASE, AMKOR 같은 반도체 후공정 어셈블리업체들이며, 동사는 일본, 독일 경쟁사와 함께 글로벌 BW 시장을 과점하고 있다.

중국법인 성장과 신사업 전개로 제조부문 실적 개선 기대 

동사 중국 법인은 올해 대형 신규 고객 유치 덕분에 BW 판매 실적이 280만km(16%YoY)를 기록, 시장점유율 1위(약 28%) 달성이 예상된다. 영업실적 면에서도 중국 법인 매출액은 올해 1,300억원(26%YoY), 영업이익 78억원(81%YoY), 영업이익률 6%를 기록, 설립 이래 최대 실적 달성이 예상된다. 한편 신사업으로 음성 신축공장에 월 100톤 규모의 주석,은 재생 설비를 구비, 연말까지 자체 솔더볼 제조과정에 재생주석 사용률을 100% 적용하여 원가절감 효과가 기대되며, 향후 Capa를 1,200톤까지 확대하여 외부 판매를 계획하고 있다. 또한 솔더페이스트, 테이프/필름, 이차전지 음극재 신사업에 진출, 최근 매출이 가시화되고 있으며, 향후 신사업에 매년 50억원 이상을 투자할 계획이다.

연결기준 감익 예상되나, 제조 부문은 하반기부터 수익성 호전 

본사와 중국법인을 합친 제조부문의 3Q19까지 누적 실적은 이미 작년 실적 이상을 기록한 것으로 추정된다. 올해 제조부문 매출액은 4,677억원(6.4%YoY), 영업이익은 119억원(53%YoY)의 호실적이 예상된다. 그러나 연결기준으로는 정부의 부동산 규제와 경기둔화 여파에 따른 종속회사 한국토지신탁㈜의 실적 부진 영향으로 전년 대비 감익이 불가피할 전망이며, 내년부터 점차 개선이 예상된다.

IBK 이민희



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