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[반도체장비산업] 칩 사이즈 확대와 5nm, 1znm 양산 조회 : 26
증권가속보3 (211.211.***.146) 작성글 더보기
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2020/02/25 07:38
 
2019년 메모리 투자 축소 반작용으로 2020년 메모리 신규 Capa 투자 늘어날 전망. 로직 반도체 업체 간 성능 경쟁으로 인한 칩 사이즈 확대와 EUV 양산 도입으로 인한 신규 장비 교체 수요도 장비 업계에 긍정적


2020년 메모리 반도체 장비 투자 증가 전망

2020년 메모리 반도체 장비 투자 증가 전망. 2019년 투자 축소에 대한 반작용. 최근 메모리 수급 개선을 고려했을 때 2020년 하반기 투자를 늘리지 않을 경우 2021년 대규모 메모리 공급 부족 예상. 이를 대비하기 위해 주요 메모리 업체가 2020년 하반기 투자를 늘릴 것으로 전망. 당사는 2020년 주요 업체 신규 Capa 투자 규모를 삼성전자 DRAM 50K 및 NAND 85K, SK하이닉스 DRAM 30K로 전망. 이 경우 2020년 주요 메모리 전공정 장비 업체 사상 최대 실적 기록 가능

칩 사이즈 확대, DRAM EUV 도입도 장비 산업에 수혜

반도체 업체 간 성능 경쟁으로 최근 로직 반도체 칩 사이즈가 커지고 있음. 칩 사이즈가 확대되면 동일 Capa에서 생산되는 칩 출하량이 감소하는 바, Capa 투자가 늘어날 것으로 예측. 2020년 인텔이 170억달러를 투자해 Capa를 전년대비 25% 늘리기로 함. TSMC도 2018년보다 50% 증가한 150억달러 투자

Cerebras라는 스타트업이 발표한 반도체 WSE(Wafer Scale Engine)는 이러한 트렌드를 극명하게 보여줌. WSE 칩은 웨이퍼 1장과 크기가 동일해 웨이퍼 1장으로 칩 1개 생산. AI 연산 파워를 끌어올리기 위해 칩 사이즈를 극단적으로 늘린 것

로직 5nm와 DRAM 1znm 공정에 EUV 노광장비가 본격적으로 도입되는 점도 반도체 장비 업계에 수혜. TSMC가 5nm 4~5개 레이어에 EUV 도입. 32nm 피치 M2 레이어, 36nm 피치 컨택과 홀 어레이 등에 EUV 노광 적용

DRAM 1znm 이하 공정부터는 커패시터 형상이 필러 형태로 바뀌는 등 미세화 난이도가 크게 상승. 원활한 미세화를 위해 비트라인 컨택 등 1~2개 레이어에 EUV 장비가 적용될 예정. EUV 노광장비를 양산에 도입하기 위해서는 팹 건물부터 가스공급장치, 진공펌프, 페리클, 마스크, 검사장비 등 관련 대부분 장비의 신규 개발 및 도입이 필요. 반도체 장비 업계에 긍정적

NH 도현우



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