[ 이미경 기자 ] 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기신
호를 전달하는 얇은 금속 와이어다. 우리 몸으로 치면 신경망과 같은 역할을 한
다. 스마트폰, 노트북 등 전자제품이 얇아지면서 본딩와이어도 점점 가늘어지고
있다. 두께를 줄이는 동시에 품질 기준도 충족해야 하기 때문에 주요 생산업체
는 지속적으로 연구개발(R&D) 투자를 늘리고 있다.


취임 1년을 맞은 현기진 엠케이전자 대표(사진)는 최근 한국경제신문과의 인터
뷰에서 자사 주력 제품인 본딩와이어 경쟁력을 키우고 신사업 진출에 공격적으
로 나서겠다고 밝혔다. 현 대표는 “기본 캐시카우 역할을 하는 본딩와이
어 외에 솔더페이스트, 포고핀 소재, 음극재 등이 새로운 성장축이 될 것&rdqu
o;이라고 강조했다. ○삼성 등 글로벌 140개사에 공급


엠케이전자는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 전 세계 반도체 기업 140여 곳에
본딩와이어를 댄다. 대만, 중국, 동남아 등 아시아에 있는 사실상 모든 반도체
후공정 업체(OSAT)가 이 회사 제품을 사용한다. 제품 생산을 위해 한 달간 엠
케이전자가 사용하는 금은 1t에 달한다.


글로벌 본딩와이어 시장은 엠케이전자를 비롯해 일본 다나카·닛폰 금속
, 독일 헤라우스 등 4개 업체가 과점 체제를 형성하고 있다. 이 중 엠케이전자
제품은 반도체 후공정에 최적화돼 있다는 평가를 받는다.


현 대표는 “귀금속 사업을 함께 영위하는 타사와 달리 우리는 반도체용
제품만 전문적으로 생산한다”며 “그만큼 품질에도 자신이 있다&rd
quo;고 말했다. 이어 “반도체 회사들은 품질 유지를 위해 본딩와이어 같
은 핵심 소재 공급처를 잘 바꾸지 않는다”며 “엠케이전자가 전 세
계 다양한 회사와 안정적으로 공급 계약을 유지할 수 있는 비결”이라고
덧붙였다. ○“매출 다각화로 성장세 유지”
현 대표는 취임 이후 신사업 확대를 적극 추진해 왔다. 엠케이전자는 작년 말
국내 최초로 타입7(분말 입자가 2~11㎛인 제품) 솔더페이스트를 개발했다. 솔더
페이스트는 반도체 칩을 기판에 납땜할 때 사용하는 금속 크림이다. 그는 &ldq
uo;다른 회사 제품보다 접합력이 뛰어나 점차 주문이 늘어나고 있다”고
했다.


지난해에는 포고핀(반도체 작동 검사 부품)에 사용하는 신규 소재도 개발해 판
매하기 시작했다. 전량 수입에 의존한 소재를 국내 최초로 국산화해 주목받았다
. 현 대표는 “일본에서 수입하면 수요처까지 공급하는 데 2~3개월이 걸린
다”며 “국산 제품은 주문 이후 1주일 만에 공급이 가능해 향후 수
요가 많아질 것으로 예상한다”고 설명했다. 회사가 가장 공들이는 신사업
은 2차전지 음극재다. 전기차 시장 확대와 맞물려 음극재 수요도 늘어날 것이란
판단이다.


엠케이전자는 현재 R&D 단계에서 1800mAh 이상의 대용량 배터리용 음극재도 개
발했다. 이른 시일 내에 양산체제를 갖춰 시장 경쟁에 본격 뛰어들 계획이다.


그는 “양산성만 확보하면 경쟁사를 추월할 수 있을 수준의 충분한 기술력
을 갖고 있다”며 “음극재 사업이 본궤도에 오르면 본업인 본딩와이
어 수준의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.


용인=이미경 기자



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