한미반도체 HBM4용 TC본더4. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM4) 전용 장비 'TC본더4' 양산에 돌입했다.

4일 한미반도체에 따르면 TC본더4는 지난 5월 프로토타입으로 출시한 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조사들은 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다.

한미반도체 TC본더4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 장비와 비교해 정밀도를 대폭 향상시키는 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자 편의성도 크게 개선했다.

업계 일각에선 HBM4 생산을 위해 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 한미반도체는 기존 TC본더 성능을 대폭 강화하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 하는데 성공했다.

또한 TC본더4 장비는 HBM 제조사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더와 비교해 구매 단가를 낮출 수 있어 유리하다.

6세대 HBM4는 기존 5세대(HBM3E)와 비교해 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 정도 낮아지는 등 성능을 혁신적으로 개선했다. 최대 16단까지 적층이 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다.

한미반도체 관계자는 "당사는 TC본더4가 글로벌 메모리반도체 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지할 것”이라고 말했다.
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