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반도체 패키징이 뭐길래…삼성 '별동대' 꾸려 기술 개발
한국경제 | 2016-06-26 18:47:46
[ 김현석 기자 ] 삼성이 그룹 차원에서 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 없이
패키징(칩을 쓸 기기에 맞는 형태로 가공하는 것)하는 기술을 집중 개발하고 있
다. 삼성전자가 아이폰7용 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리(반도체
수탁생산)를 대만 TSMC에 빼앗긴 게 칩 기술이 아니라 패키징에서 뒤진 탓으로
분석되고 있어서다. PCB가 주력인 삼성전기도 매출 감소를 우려해 삼성전자와
힘을 합쳤다.

26일 업계에 따르면 삼성전자와 삼성전기는 6개월째 태스크포스(TF) 팀을 꾸려
팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발하고 있다. 이 기술은 칩과 기기를
잇는 선을 PCB가 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 심는 것이다. PCB가 없어 원가
를 낮추고 두께도 얇게 할 수 있다. 또 AP 메모리 전력반도체 등 여러 칩을 하
나의 패키지에 넣을 수 있어 반도체의 소형화, 고집적화가 가능하다.

업계 관계자는 “애플이 9월에 나올 아이폰7의 AP를 TSMC에 맡긴 것은 패
키징 기술에서 삼성보다 앞서기 때문인 것으로 보인다”며 “이 때문
에 삼성이 별동대를 꾸려 패키징 신기술을 개발 중”이라고 설명했다. 14
나노미터(㎚) 파운드리 공정을 보유한 삼성전자가 16㎚ 공정의 TSMC에 밀린 게
패키징에서 부피와 원가를 줄이지 못해서라는 얘기다.

강사윤 삼성전자 전무는 지난 20일 삼성인베스터스포럼에서 “실리콘 기술
만으로는 미래 수요에 대응할 수 없다”며 “제품 가치를 획기적으로
높이는 패키징 기술이 중요하다”고 강조했다.

삼성전기도 함께 뛰어들었다. 주력 사업 중 하나인 PCB 매출 감소를 우려해서다
. FoWLP 기술이 대중화하면 그동안 고부가 제품이던 PCB가 사라질 수 있다.

삼성은 내년부터 이 기술을 적용할 전망이다. 오늘 8월 발표할 갤럭시 노트7에
는 아이폰7과 달리 FoWLP 기술이 적용되지 않은 것으로 알려졌다.

김현석 기자 realist@hankyung.com


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