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삼성 폴더블폰 개봉박두…20일 美서 공개
한국경제 | 2019-02-20 02:37:11
[ 김동현 기자 ] 삼성전자의 폴더블(접을 수 있는)폰 출시가 임박하면서 관련
주에 투자자의 관심이 커지고 있다. 올해 글로벌 주요 정보기술(IT) 업체가 폴
더블폰을 잇따라 내놓을 계획이어서 디스플레이 필름 제조 부품사 등의 수혜가
예상된다.

삼성전자는 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 갤럭시S10과 함께 폴더블폰
갤럭시폴드(가칭)를 공개한다. 같은 날 샤오미도 중국 베이징에서 폴더블폰을
공개할 계획이다. 화웨이 오포 등도 이달 말 폴더블폰 출시를 앞두고 있어 글
로벌 폴더블폰 시장 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 박종선 유진투자증권 미
드스몰캡팀장은 19일 “글로벌 폴더블폰 판매량은 올해 320만 대에서 202
2년 5010만 대로 연평균 250%가량 늘어날 것”이라고 말했다.

수혜주로 꼽히는 종목은 코오롱인더스트리와 SKC코오롱PI 등 필름 제조업체다.
코오롱인더스트리는 폴더블폰 디스플레이의 핵심 부품인 투명폴리이미드(CPI)
필름을 생산한다. CPI는 유리처럼 투명하지만 접어도 흠집이 나지 않아 폴더블
폰에 적합한 소재로 꼽힌다. SKC코오롱PI는 폴더블 패널 기판용 폴리이미드(PI
) 필름 공급사로 기대를 받고 있다. 다만 이날 상승세를 타던 코오롱인더스트리
는 10.11% 급락했다. 내년 공개되는 삼성전자의 차기 폴더블폰에는 CPI 대신 강
화유리(UTG)가 적용될 것이란 소식이 전해졌기 때문이다. 백영찬 KB증권 연구원
은 “삼성전자가 폴더블폰 소재의 다양성을 추구하는 것은 당연하다&rdqu
o;며 “폴더블폰 소재의 표준화가 정립돼 있지 않기 때문에 코오롱인더스
트리에 의미있는 악재로 보긴 어렵다”고 말했다.

경연성인쇄회로기판(RFPCB)·연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 비에이
치도 폴더블폰 성과가 올해 실적의 주요 변수가 될 것으로 예상된다. 에스에프
에이(증착장비) 원익IPS(식각·증착장비) 등 관련 장비를 만드는 업체도
수혜주로 거론된다.

김동현 기자 3code@hankyung.com


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