• 실시간 속보창 보기
  • 검색 전체 종목 검색

주요뉴스

씨엔지하이테크, 120억 규모 반도체 제조장비 공급 계약
edaily | 2019-08-22 15:32:12
[이데일리 박태진 기자] 씨엔지하이테크는 나가세엔지니어링 서비스코리아와 119억5300만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 22일 공시했다. 계약금액은 지난해 매출액 대비 13.5%에 해당한다.

<ⓒ종합 경제정보 미디어 이데일리 - 무단전재&재배포 금지>


이시각 주요뉴스
  • 한줄 의견이 없습니다.

한마디 쓰기현재 0 / 최대 1000byte (한글 500자, 영문 1000자)

등록

※ 광고, 음란성 게시물등 운영원칙에 위배되는 의견은 예고없이 삭제될 수 있습니다.

오늘의 이슈