립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 내년 메모리 대란이 더욱 심화될 것이라고 전
망했다. 탄 CEO는 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 &l
squo;AI 인프라 서밋’에서 “메모리를 충분히 확보하지 못해 사업
확대가 늦어지는 기업이 많다”며 “일부 메모리 가격은 5배, 6배,
심지어 7배까지 올랐다”고 말했다.


메모리 가격 상승은 스마트폰이나 PC 가격도 끌어올리고 있다. 같은 생산설비
에서 어떤 제품을 얼마나 만들지를 놓고 HBM과 범용 D램이 경쟁하기 때문이다.
탄 CEO는 “보급형 스마트폰이나 노트북을 만들면서 제품 원가의 70~80%
를 메모리에 쓸 수는 없다”고 말했다. 메모리 가격 급등이 계속되면 수익
성이 낮은 보급형 정보기술(IT) 기기부터 생산이 어려워질 수 있다는 의미다.


인텔이 주목하는 해법은 메모리를 연산칩 가까이에 붙이는 첨단 패키징이다. 기
존 서버에서는 중앙처리장치(CPU)와 가속기, 메모리가 떨어져 있어 데이터가 오
가는 데 시간과 전력이 든다. 반면 첨단 패키징은 CPU와 AI 가속기, HBM, 입출
력 칩을 하나의 거대한 반도체처럼 연결한다. 칩 사이의 거리가 짧아져 데이터
처리 속도와 전력 효율을 함께 높일 수 있다.


그래픽처리장치(GPU) 일변도의 AI 인프라에도 변화가 필요하다고 강조했다. G
PU는 범용성이 높지만 전력 소비가 크다는 이유에서다. 그는 인텔이 투자한 삼
바노바와 세레브라스시스템스를 사례로 들며 “이들 아키텍처는 10분의 1
수준의 전력으로 성능을 낼 수 있다”고 주장했다. 앞으로는 CPU와 GPU,
신경망처리장치(NPU), 용도별 가속기가 일을 나눠 맡는 ‘이기종 컴퓨팅
’이 확산할 것이라는 설명이다.


AI 모델이 커질수록 패키지도 거대해진다. 탄 CEO는 “중앙에 CPU를 놓고
주변에 HBM과 고속 입출력 장치를 배치해야 한다”며 “차세대 AI에
는 매우 큰 패키지가 필요하다”고 했다. 인텔은 칩 전체를 덮는 대형 실
리콘판 대신 필요한 부분만 작은 실리콘 다리로 연결하는 ‘EMIB’
기술을 보유하고 있다. 대형 패키지를 비교적 유연하게 만들 수 있어 TSMC의 &
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