일론 머스크 테슬라 CEO가 회사의 인공지능 칩인 'AI4'의 성능을 업그
레이드 제품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기겠다고 언급했다. 삼성전
자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부와 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 차
세대 칩은 물론 기존 반도체 생산 협력까지 이어가면서 동맹 관계를 돈독히 해
나가는 모습이다.


머스크 CEO는 22일(현지시간) 테슬라 1분기 실적 발표회를 통해 이같은 내용을
밝혔다. 그는 "AI4+ 또는 AI 4.1이라는 이름이 붙여질 칩이 내년 중순 쯤
양산에 들어갈 것으로 보인다"며 "삼성이 지금 수정(modification)
작업을 진행 중이고, 이 작업이 언제 완료되느냐에 따라 양산 단계가 달라질
것"이라고 말했다.


AI4.1은 2023년 테슬라가 양산한 'AI4' 칩을 일부 개선한 업그레이드
버전이다.


머스크 CEO는 "AI4.1 메모리 용량이 16GB에서 32GB에서 늘어나고, 메모리
대역폭·연산 능력이 10% 이상 늘어날 것으로 기대된다"고 말했다
.


AI 4.1은 기존 AI4처럼 테슬라 차량 내부에 장착돼 자율주행을 제어하는 '
두뇌' 역할을 할 것으로 보인다. 머스크는 AI4 기반의 주행이 사람이 운전
할 때보다 더 안전하므로, 아직까진 신규 칩인 AI5를 테슬라 차량에 탑재해야
할 필요성이 크지 않다고 강조했다.


다만 AI4는 3년 전에 출시됐기 때문에 메모리 용량과 대역폭이 병목 현상으로
작용하고 있고, 구형 칩 생산을 위해 별도의 생산라인을 유지해야 하는 비효율
이 발생하기도 했다.


따라서 AI5로 전환 전 차량의 성능 및 공급망 유지를 위해 AI4를 업그레이드하
는 방안을 선택한 것으로 분석된다.


삼성전자 파운드리 사업부는 이미 AI4를 7나노 이하 공정으로 생산하고 있었다
. 이번에 테슬라 칩의 업그레이드 버전까지 일감을 따게 되면서 삼성전자와 테
슬라 간 반도체 동맹이 더욱 공고해질 것이라는 분석이 나온다.


또한 내년에 양산에 들어갈 'AI5' 칩 생산까지 삼성전자 파운드리와 협
력할 가능성이 크다. 최근 머스크 CEO는 X(옛 트위터) 계정을 통해 AI칩 설계를
완료했다고 공개했다.


함께 공개한 사진에는 삼성전자 파운드리 라인에서 생산한 것으로 보이는 각인
(KR2613)과 함께, SK하이닉스의 저전력(LPDDR) D램을 탑재한 흔적까지 확인할
수 있다.


이 칩은 테슬라의 휴머노이드 로봇과 데이터센터 등에 들어갈 것으로 예측된다
. AI5는 TSMC와 삼성전자가, 차기작인 AI6는 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러
공장에서 전량 생산한다.



강해령 기자 hr.kang@hankyung.com



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