[ 원종환 기자 ] 인공지능(AI) 부품업계의 장기공급계약(LTA) 관행은 오픈AI,
구글, 마이크로소프트(MS) 등 미국 빅테크가 AI 데이터센터 속도전을 벌인 결
과로 풀이된다. AI 데이터센터는 대규모 연산과 데이터를 처리하는 AI의 핵심
인프라다. 시장 선점을 노리는 빅테크에 AI 데이터센터 조기 가동은 서비스 확
대와 고객 확보의 성패를 가르는 결정적 요인이다. 부품 공급난으로 완공이 조
금이라도 지체되면 AI 패권 경쟁에서 순식간에 뒤처질 수밖에 없는 절박한 상황
에 놓였다.


9일 업계에 따르면 AI 데이터센터 건설에는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 적층
세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자, 전력 인프라, 칠러 같은 냉각장치 등 부품
수만 개가 투입된다. 문제는 이 중 단 하나만 빠져도 AI 데이터센터 가동 자체
가 불가능하다는 점이다. 대규모 연산을 담당하는 HBM이나 AI 반도체 기판인 플
립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 같은 핵심 품목이 제때 공급되지 않으면 조 단위
자금을 들여 반입한 고가의 AI 서버도 무용지물이 된다. 막대한 전력을 소모하
는 AI 서버의 특성상 안정적인 전력망과 초고효율 냉각 기기가 뒷받침되지 않으
면 풀가동이 원천 차단된다. AI 기업이 부품 부족으로 연산 능력을 적시에 확보
하지 못하면 차세대 모델 학습과 서비스 확장이 가로막히는 것이다.


이 같은 공급 부족을 부채질한 또 다른 요인은 공급사의 생산능력이 폭발적인
수요를 따라가지 못한다는 점이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리
3사의 HBM 물량은 내년까지 완판됐다. 고성능 부품을 안정적으로 공급할 공장
을 증설하는 데 최소 1~2년이 소요되지만, 수요가 폭발하는 속도는 이를 따라잡
기엔 현저히 빠르다.


업계 관계자는 “핵심 부품을 안정적으로 확보하지 못하면 AI 시장에서 완
전히 도태할 수 있기 때문에 빅테크가 먼저 선수금을 들고 아시아의 부품사에
줄을 서는 기현상이 벌어지고 있다”고 말했다.


원종환 기자



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