[ 김채연/원종환 기자 ] 삼성전자가 내년에 생산할 고대역폭메모리(HBM) 등 메
모리 반도체 물량의 80% 가까이를 장기공급계약(LTA)으로 확보한 것으로 알려졌
다. 엔비디아와 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크가 잇달아 삼성전자에
5년 치 이상 반도체를 주문하면서다. LTA 트렌드는 반도체를 넘어 인공지능(AI
) 부품산업 전반으로 확산하고 있다. AI 부품산업이 단기 거래 중심 산업에서
안정적인 수주형 산업으로 바뀌고 있다는 분석이 나온다.


9일 업계에 따르면 삼성전자의 내년 메모리 생산량 중 80%가량은 납품처가 이미
확정됐다. 삼성전자와 계약을 체결하지 못한 빅테크는 남은 20% 정도의 생산
물량을 두고 물밑 경쟁을 벌여야 한다. SK하이닉스와 미국 마이크론 등 다른 반
도체 제조사도 주요 고객사와 대규모 LTA를 잇달아 체결했다.


이 같은 흐름은 메모리에 국한되지 않고 적층세라믹커패시터(MLCC), 반도체 패
키지 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA), 테스트소켓, 변압기 등 전력기기,
냉각장치 같은 AI 인프라 부품 전반으로 확산하고 있다. 삼성전기는 대만 델타
일렉트로닉스와 7000억원 규모의 MLCC LTA 체결을 앞두고 있다. 올해 들어서만
일곱 번째 맺는 LTA다. 최근엔 전력 인프라, 냉각장치 부문에서도 LTA가 활발
하게 이뤄지고 있다.


LTA가 보편화한 것은 안정적 공급망을 확보하길 원하는 빅테크와 설비투자 리스
크를 줄이려는 공급사의 이해관계가 맞아떨어진 결과라는 분석이 나온다.


김채연/원종환 기자



ⓒ 한국경제 & hankyung.
com, 무단전재 및 재배포 금지