[ 강경민 기자 ] 두산그룹의 전지박(동박) 및 바이오·소재 전문기업인
두산솔루스가 일본 업체가 독점해 온 국내 시스템반도체용 초극박 시장에 진출
한다. 국내 소재 업체가 이 시장에 진출하는 건 두산솔루스가 처음이다.

두산솔루스는 최근 한 국내 업체와 시스템반도체용 초극박 수주 계약을 맺었다
고 16일 발표했다. 초극박은 미세회로 제조공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일&
middot;웨어러블 기기 등 시스템반도체용 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰인다. 두
산솔루스와 자회사인 서킷 포일 룩셈부르크(CFL)는 지난해 일본 소재 업체와 대
등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공했다. 이 같은 기술력을 인정받아 첫 수주
계약을 따냈다는 것이 두산솔루스의 설명이다.

두산솔루스가 생산하는 두께 2㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 초극박은
내년 초 양산 예정인 국내 기업의 차세대 웨어러블 기기에 사용된다. 5세대(5
G) 네트워크 장비용 동박 세계 시장 점유율 1위인 두산솔루스는 이번 수주로 세
계 최고 수준의 하이엔드 동박 제조뿐 아니라 반도체 분야에서도 기술력을 인정
받게 됐다.

두산솔루스 관계자는 “이번 수주는 일본 업체가 독점한 한국 초극박 시장
에 국내 소재 업체가 진입한 최초 사례”라며 “반도체용 하이엔드
초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

강경민 기자 kkm1026@hankyung.com


ⓒ 한국경제 & hankyung.
com, 무단전재 및 재배포 금지