[ 이현동 기자 ] LG반도체 생산기술센터장이던 이병구 네패스 회장은 1990년
회사에 사표를 냈다. 그는 “‘반도체장이’로 살면서 국내 반
도체산업이 발전하기 위해선 변화가 필요하다는 생각에 회사를 그만뒀다&rdquo
;고 말했다. 반도체 주요 소재 대부분을 미국 일본 등에서 수입하던 때였다. 이
회장은 회사를 차려 소재 국산화에 나섰다.

10년 후 이 회장은 또 다른 도전을 시도했다. TV에 들어가는 비메모리 반도체
후공정에 주목한 것. 국내에 관련 업체가 한 곳도 없을 때였다. 주위에선 비교
적 손쉬운 메모리 반도체 쪽을 권했지만 고집을 꺾지 않았다. 이 회장의 &lsqu
o;뚝심’에 네패스는 매출 3000억원대의 글로벌 회사로 성장했다.

◆글로벌 경쟁력 확보

네패스는 비메모리 반도체 칩의 ‘범핑’ 등 웨이퍼 레벨 패키징(WL
P)을 하는 회사다. 범핑은 반도체 원판인 웨이퍼를 인쇄회로기판(PCB)에 바로
붙여 전기 신호를 주고받을 수 있게 하는 작업이다. 반도체를 작고 얇게 만드는
핵심 공정이다. 삼성전자, 매그나칩반도체, 일본 소니 등 국내외 회사가 주요
고객이다.

메모리·비메모리 반도체 후공정을 함께하는 다른 곳에 비해 비메모리 부
문 연구개발(R&D)에 집중하고 있다. 반도체 크기를 10분의 1 이상 줄일 수 있는
‘팬아웃 WLP’와 여러 작은 칩을 하나로 패키징하는 ‘시스템
인 패키징(SiP)’ 등의 상용화에 성공한 것이 대표적이다. 이 회장은 &l
dquo;스마트폰을 포함해 사물인터넷(IoT) 관련 제품, 웨어러블 디바이스 등에
폭넓게 쓰일 수 있는 기술”이라고 설명했다.

수요처도 늘어나고 있다. 2년 전부터 자동차용 반도체를 세계 최초로 양산하고
있다. 이 회장은 “자동차 스마트크루즈 컨트롤 기능에 쓰이는 전방감지
센서를 팬아웃 WLP 방식으로 패키징해 미국 반도체 회사에 공급하고 있다&rdq
uo;며 “폭스바겐 등 웬만한 독일 자동차 회사들이 이 제품을 쓴다&rdquo
;고 전했다.

◆자체 브랜드 칩모듈 회사 목표

네패스는 올해 급성장하는 중국 반도체 시장 공략에 나섰다. 적자가 이어지던
싱가포르 법인을 2013년 청산하고, 지난 9월 중국 화이안시와 합작사를 차려 6
600㎡(약 2000평) 규모 현지 공장을 준공했다.

이 회장은 “8인치 반도체 웨이퍼 패키징은 일부 중국 업체도 할 수 있지
만, 12인치는 할 수 있는 곳이 없어 대만 쪽으로 물량이 넘어가고 있다”
며 “중국 안에서 이 수요를 흡수하겠다”고 설명했다. 월 10만장 정
도의 웨이퍼를 처리하는 것이 가능한데 향후 이를 3배가량 늘릴 계획이다. 앞으
로 중국 내 다른 지역에 공장을 짓는 방안도 검토하고 있다.

이 회장은 “네패스의 미래는 칩 모듈 회사”라고 강조했다. 손톱만
한 하나의 칩 안에 애플리케이션프로세서(AP), 메모리 등을 넣은 모듈을 개발해
자체 브랜드를 달아 판매하겠다는 것이다. 그는 “제품 개발은 끝났고,
이를 활용해 만든 웨어러블 기기를 내년 6월께 선보일 예정”이라고 밝혔
다.

이현동 기자 gray@hankyung.com


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