헨켈은 오는 10월 14일(수)부터 16일(금)까지 서울 코엑스 Hall C·D에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. 헨켈은 'Enabling the AI Revolution'을 주제로 AI 반도체 시대를 위한 첨단 패키징 소재 솔루션을 소개할 예정이다.

헨켈 코리아는 접착 기술을 기반으로 다양한 산업 분야에 소재와 솔루션을 제공하는 기업이다. 반도체 분야에서는 첨단 패키징 소재 포트폴리오를 바탕으로 AI, 고대역폭 메모리, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 반도체 기술 발전을 지원하고 있다.

주력 출품 제품은 AI 반도체 시대를 겨냥한 첨단 패키징 소재 솔루션이다. 헨켈은 AI 서버, 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅용 반도체를 위한 이종집적 패키징 솔루션과 모바일 애플리케이션 프로세서용 패키징 솔루션을 중심으로 제품군을 구성했다.

특히 헨켈은 다이 어태치, 언더필, 캡슐런트, 리드 및 스티프너 접착제, 열관리 소재 등 반도체 패키징 공정 전반에 필요한 소재 기술을 보유하고 있다. 이러한 포트폴리오는 고집적·고성능 반도체 구현 과정에서 필요한 신뢰성과 공정 대응력을 높이는 데 초점을 맞춘다.

또한 헨켈은 L-MUF, CUF, nCLA, LCM 등 다양한 첨단 패키징 공정용 소재를 소개한다. 이들 소재는 HBM과 2.5D·3D 패키징 등 고성능 반도체 구현에 필요한 핵심 공정에 대응하며, AI 인프라 확대에 따라 중요성이 커지는 첨단 패키징 기술을 뒷받침한다.

이외에도 헨켈은 소재 기술 전문성을 바탕으로 전 세계 반도체 및 전자산업 고객을 지원하고 있다. 반도체 패키징, 전자부품 조립, 보드 레벨 소재 및 열관리 분야에 걸쳐 다양한 솔루션을 제공하며, 한국에서는 1989년부터 사업을 전개해 왔다.

헨켈은 SEDEX 2026을 통해 AI 시대의 핵심 기반 기술인 첨단 반도체 패키징 분야의 소재 혁신 방향을 공유한다는 계획이다. 국내외 반도체 산업 관계자와의 접점을 넓히고, 제품 개발 단계부터 양산까지 이어지는 기술 협력 기회를 확대하는 데 주력한다.

회사 관계자는 "헨켈은 아시아, 북미 및 유럽 등 주요 반도체 산업 거점에서 글로벌 고객을 지원하고 있으며, 한국을 비롯한 주요 시장의 연구개발, 생산 및 기술 지원 네트워크를 기반으로 제품 개발 단계부터 양산까지 고객과 긴밀히 협력하고 있다"라고 말했다.

이어 "SEDEX 2026 참가를 통해 AI 인프라 확대와 고성능 반도체 수요 증가에 대응하는 첨단 패키징 소재 기술의 방향을 제시하고, 글로벌 고객 및 산업 파트너와의 협력을 더욱 확대해 나가겠다"라고 덧붙였다.

한편, 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'은 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최하는 국내 최대 반도체 전문 전시회로, 10월 14일(수)부터 16일(금)까지 사흘간 서울 코엑스 Hall C·D에서 280개사 700부스 규모로 열린다. 메모리 반도체와 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 생태계 전 분야의 기업이 참가해 기술과 제품을 선보이며, 매년 6만 명 이상의 반도체·장비·재료 공급자와 구매자, 업계 전문가가 찾는다. 전시와 함께 세미나와 상담회 등 부대행사가 진행돼 참가기업의 비즈니스 기회와 업계 교류를 지원한다.

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