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제목 : "美 상무장관, 내주 반도체 회의 개최…삼성전자도 초대" 조회 : 572
gregory16 (49.1.***.59) 작성글 더보기
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2021/05/11 14:41
 

(지디넷코리아=권혜미 기자)지나 러만도 미국 상무장관이 반도체 칩 부족 문제 대응 방안을 논의하기 위해 오는 20일 유관 업계와의 화상 회의를 열 계획이다.


10일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 이번 회의에는 인텔 등 자국 반도체 업체뿐만 아니라 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC도 초대됐으며 반도체 수요 업체인 제너럴모터스(GM), 포드, 구글, 아마존도 포함됐다.

미국 상무부는 초대장에서 이번 회의의 목표는 반도체 공급망 문제와 관련해 열린 대화를 여는 것이라며 반도체 칩 공급업체와 수요업체를 한데 모으고 싶다고 밝혔다.

조 바이든 미국 대통령. (사진=백악관)

미국 정부는 이번 회의에서도 반도체 투자를 강조할 것으로 예상된다. 앞서 조 바이든 미국 대통령은 지난달 12일 백악관에서 열린 반도체 CEO 서밋에 직접 참석해 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 반도체 투자를 당부했다.

한편, 삼성전자와 함께 지난 1차 반도체 CEO 서밋에 참여했던 인텔, TSMC는 백악관의 요청에 화답해 즉각 투자를 늘리기로 발표한 바 있다. 이에 삼성전자의 파운드리 신규 투자가 임박한 것 아니냐는 관측이 나오고 있다. 





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