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[엘비루셈(376190)] 글로벌 DDI COF 패키징 선도 업체 조회 : 897
증권가속보3 (180.71.***.10) 작성글 더보기
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등급 대감
2021/06/07 08:49
 
공모가는 2021년 기준 PER 13.2배로 동종 업체 대비 큰 폭 할인된 수준

공모가(14,000원)는 2021년 예상실적 기준 PER 13.2배로, 국내 유사 업체(엘비세미콘, 테스나)의 2020 년 실적을 적용한 평균 PER (21.4 배) 대비 38.2% 할인된 가격.

공모가는 높은 기관수요예측경쟁률(1,419.3:1)을 보이면서 공모가 밴드(12,000~14,000 원) 상단 가격으로 확정됨. 일반청약경쟁률도 824.5:1 로 높은 경쟁률을 기록함.

DDI COF 패키징 기업으로 글로벌 Top 3 수준의 생산능력 확보

2004년 법인 설립. ㈜LG의 자회사로 출범, 일본의 LAPIS Semiconductor와 합작법인으로 사업 시작. 2018 년에 엘비세미콘 계열사로 편입(공모 후 엘비세미콘 지분율 48.8%). 비메모리 반도체 중 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키징 사업을 영위함. 주력 제품은 DDI COF(Chip On Film) 패키징 분야이며, 글로벌 점유율은 13%(2020 년 기준)로 글로벌 Top 3 생산능력(월 8 천만개 수준)을 보유. 6 월 11 일 코스닥 시장 상장 예정임.

제품별 매출비중(2020 년 연결 기준)은 COF 패키징(골드범프, 기타제조 등 포함) 97.8%, AOC(Active Optical Cable) 1.2%, 전력반도체 웨이퍼가공서비스 0.7%를 차지함. 주요 고객은 실리콘웍스(매출비중 80.0%, 2020 년 기준)임.

공모 후 주주 비중은 최대주주(엘비세미콘) 48.8%, 기관투자자 26.8%, 공모주주 24.4%.

투자포인트 두 가지

1) DDI 패키징 수요 증가 및 매출처 다변화로 안정적인 성장 전망: 디스플레이 제품 트렌드 변화로 Driver IC 수요가 증가하고 가격이 상승하고 있는 가운데, 고객 확대를 추진하고 있어 안정적인 실적 성장세를 유지할 것으로 전망함. ① 중대형 디스플레이의 고성능화(방열, EMI 차단 등)와 대형화 등으로 Driver IC 의 단가가 상승하고 있고, 고해상도화, OLED 대형화 및베젤리스 확대 등으로 Driver IC, COF 의 수요가 증가하고 있음. ② 동사는 최대주주 변경과 함께 고객 다변화를 추진하고 있어, 중국디스플레이 업체 공략(중국향 매출 비중: 2018 년 18% → 2019 년 27% → 2020 년 37% → 2023 년 50% 목표)은 물론 신규 고객사 확대를 추진 하고 있어 긍정적임. 동사는 이에 대응하기 위하여 지속적으로 Capa 확대를 추진해왔으며, 이번 공모 자금을 통해 현재 월 8,000 만개 생산 Capa 를 월 9,000 만개 생산능력을 확보할 예정임. 현재 Capa 는 글로벌 Top 3 수준(시장점유율은 13%). 주요 경쟁사로는 스템코(삼성 전기, 도레이 합작사), Chipbond(대만), ChipMOS(대만), Chipmore(중국) 등이 있음.

2) 신규사업인 전력반도체 사업 진출을 통한 사업 다각화도 긍정적임: 전력반도체 패키징 사업 진출을 통한 사업 다각화 추진도 긍정적임. 전력반도체 매출 비중은 아직 미미하지만, 점차 확대 예정(2020 년 매출 비중 0.7% → 2023 년 8.5% 목표). 현재 휴대폰, 테블릿 중심에서 전기차 및 고전력 전자기기 등으로 사용이 확대될 것으로 예상하고, 동사는 공모 자금 중 140 억원을 투자하여 설비와 생산능력을 확대할 예정임.

유진 박종선





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