[프라임경제] 삼성전자(005930)가 24일 "다양한 글로벌 파트너들과 고대역폭메모리(HBM) 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행하고 있다"고 밝혔다.

같은 날 로이터통신이 "삼성전자가 미국 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다"고 보도한 것에 즉각 반박에 나선 것.

삼성전자는 공식 입장을 통해 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속해서 기술과 성능을 테스트하고 있다" "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 강조했다.

이어 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시기 바란다"고 했다.

앞서 로이터는 익명의 소식통을 근거로 "삼성이 작년부터 HBM3(4세대 HBM), HBM3E(5세대 HBM)에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했으나 최근 8단 및 12단 HBM3E 칩 테스트에서 실패했다"고 전했는데.

로이터는 "문제가 쉽게 해결될지 명확하지 않지만 삼성전자가 엔비디아의 요구사항을 충족하지 못하면서 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다"고 분석했다.

한편 HBM은 2013년 SK하이닉스가 최초로 개발 및 양산에 성공한 적층형 메모리 규격이다.

AI 붐으로 HBM 수요가 급증한 것과 관련 최태원 SK그룹 회장은 지난 23일 일본 니혼게이자이와 인터뷰에서 "일본이나 미국 등 다른 나라에서 생산할 수 있는지 계속 검토하고 있다"고 밝히기도 했다.