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삼성전자 파운드리, 中 바이두 AI 칩 내년 초 양산
뉴스핌 | 2019-12-18 08:32:00

[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 삼성전자 파운드리가 처음으로 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 인공지능(AI) 칩을 수주하는 등 성과를 내고 있다. 삼성전자는 '2030년 시스템 반도체 1위' 목표 달성을 위해 파운드리 사업을 적극 키우고 있다. 

삼성전자는 내년 초 바이두의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산한다고 18일 밝혔다. 

[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 삼성전자는 내년부터 바이두의 고성능 AI칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 생산한다고 밝혔다. [사진=삼성전자] 2019.12.18 sjh@newspim.com

이는 양사의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있다.  

삼성전자는 바이두와 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다고 강조했다. 바이두의 'KUNLUN(818-300, 818-100)'은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다. 

삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI, Power Integrity)과 전기 신호(SI, Signal Integrity) 품질을 50% 이상 향상시켰다.  

이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.  

I-Cube는 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자가 차별화한 '2.5D 패키징' 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다는 점이 특징이다.

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 "KUNLUN은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"라고 밝혔다.  

이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"라며, "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.  

sjh@newspim.com

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