[ 김병근 기자 ] 반도체 전(前)공정을 거친 웨이퍼는 셀별로 분리한 후 인쇄회
로기판(PCB)에 고정한다. 이어 와이어 본딩, 몰딩 등 패키징 공정을 진행하는
동안 기판을 비롯한 모든 자재를 공정 사이사이에 플라즈마로 세정하는 과정을
거친다. 반도체 순도를 높이기 위해서다.


대전에 있는 비전세미콘은 반도체 패키징 공정에 사용되는 플라즈마 세정시스템
을 독자 기술로 국산화한 대표 기업으로 손꼽힌다. 미국 중국 일본 대만 등 해
외 15개 국가에 세정시스템을 공급하고 있다. 삼성전자 SK하이닉스 콘티넨탈 지
멘스 인피니언 등 60곳 넘는 기업이 고객사다.


2001년 회사를 창업한 윤통섭 대표(사진)는 “품질 및 생산성에서 뛰어난
경쟁력을 인정받아 국내는 물론 글로벌 반도체 패키징 업체들로부터 러브콜이
잇따르고 있다”고 8일 밝혔다. 윤 대표는 반도체 장비를 국산화하고 수
출에 기여한 공로를 인정받아 최근 한국무역협회와 한국경제신문사로부터 &lsq
uo;제142회 한국을 빛낸 무역인상’을 받았다.


윤 대표는 미국 반도체 패키징 회사인 암코테크놀로지에서 20년 이상 근무한 경
험을 밑천 삼아 창업 전선에 뛰어들었다. 단순히 외국산 장비를 국산화하는 것
을 넘어 차별화된 기능을 덧붙여 장비 성능을 크게 개선했다는 평가다. 장비 크
기를 줄여 공간 효율성을 높이고 휘어진 플라즈마 자재를 평평하게 만들어 품질
향상에 힘을 보탠 게 대표적이다.


윤 대표는 “작업자가 자재를 이동시키는 대신 장비에서 장비로 직접 이동
하는 방식을 개발해 생산성과 효율성이 개선됐다”며 “국내 플라즈
마 세정 시장에서 점유율 1위를 기록할 수 있는 원동력”이라고 강조했다
.


시장 지배력이 확대되면서 회사는 빠르게 성장하고 있다. 지난해 매출은 648억
원으로 전년(315억원)의 두 배를 넘었다. 같은 기간 영업이익은 49억원에서 11
3억원으로 불어났다. 수출 실적은 2018년 2000만달러에서 2021년 3000만달러 이
상으로 증가했다.


김병근 기자



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