"진행 중인 분사 작업 검토 중단"

DB하이텍 부천캠퍼스 전경. DB하이텍 제공

[파이낸셜뉴스] 8인치(200mm) 웨이퍼 주력의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 DB하이텍이 팹리스(반도체 설계전문) 사업부인 '브랜드사업본부' 분사 검토를 중단하기로 했다.

기업가치 하락을 우려하는 DB하이텍 주주들의 반발에 당초 계획을 백지화하기로 한 것으로 분석된다.

DB하이텍은 26일 "사업부 분야별 전문성 강화와 경쟁력 제고를 위해 설계사업 분사를 포함해 다양한 전략 방안을 고려했지만, 현재 진행 중인 분사 작업 검토를 중단하기로 했다"고 공시했다.

DB하이텍은 8인치(200mm) 웨이퍼 기반 파운드리 특화 기업이지만, 2007년부터 모바일·TV 디스플레이 화소를 조절해 색상을 표현하는 DDI 등 일부 제품을 직접 설계해 자체 브랜드로 만들고 있다. 올해 상반기에는 삼성전자 팹리스인 시스템LSI 사업부에서 30여년간 근무한 반도체 칩 설계 전문가인 황규철 전 삼성전자 전무를 브랜드사업본부장(사장)으로 영입한 바 있다.

하지만 지난 7월 DB하이텍의 분사 검토 소식이 알려지자 주주들의 반발이 거셌다. 급기야 일부 주주들은 물적분할 저지를 위한 공동행동에 돌입했다. 비영리 법인을 설립한 뒤 공식 대응을 위해 주주명부 열람과 등사를 사측에 요구했다. 주주들은 주주명부 열람을 통해 지분 10% 이상을 확보해 주주대표 소송을 제기한다는 계획이었다.