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한미반도체 수주공시 - HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 수주 428.1억원 (매출액대비 7.66 %)
2025-05-16 16:00:24
2025-05-16 16:00:24
05월 16일 한미반도체(042700)는 수주공시를 발표했다.
◆한미반도체 수주공시 개요
- HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 수주 428.1억원 (매출액대비 7.66 %)
한미반도체(042700)는 HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결 을 16일에 공시했다.
계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 428.1억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 5,589.2억원 대비 약 7.66 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2025년 05월 16일 부터 2025년 07월 01일까지로 약 1개월이다.
한편 이번 계약수주는 2025년 05월 16일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 한미반도체는 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체로 알려져 있다.
◆한미반도체 수주공시 개요
- HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 수주 428.1억원 (매출액대비 7.66 %)
한미반도체(042700)는 HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결 을 16일에 공시했다.
계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 428.1억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 5,589.2억원 대비 약 7.66 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2025년 05월 16일 부터 2025년 07월 01일까지로 약 1개월이다.
한편 이번 계약수주는 2025년 05월 16일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 한미반도체는 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체로 알려져 있다.
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