(주)와이젯(대표 박철순)은 오는 10월 14일(수)부터 16일(금)까지 서울 코엑스 Hall C·D에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. 와이젯은 초고속 무선 통신 반도체 칩 모듈 제조를 선도하는 딥테크 기업으로, 하이테크 산업에 필요한 차세대 연결 솔루션을 소개할 예정이다.

와이젯은 기존 물리적 커넥터가 지닌 마모와 속도 저하의 한계를 해결하는 기술 개발에 집중해 왔다. 디스플레이 패널 검사 인터페이스 등 정밀성과 속도가 요구되는 산업 현장에 적용 가능한 솔루션을 개발·공급하며, 초고속 무선 통신 시장에서 새로운 표준을 제시하고 있다.

주력 출품 제품은 '60GHz 밀리미터파 비접촉식 무선 커넥터'이다. 이 제품은 안테나 인 패키지 아키텍처를 적용한 초소형 무선 연결 솔루션으로, 최대 40Gbps의 데이터 전송 속도를 지원한다. 물리적 접촉 없이 고속 데이터를 주고받도록 설계돼 하이테크 공정의 연결 방식 전환을 겨냥한다.

특히 와이젯의 핵심 경쟁력은 칩 크기를 초소형화하면서도 높은 전송 성능을 구현한 데 있다. 기존 커넥터는 반복 사용 과정에서 마모가 발생하고 속도 저하가 생길 수 있지만, 이 제품은 물리적 단자가 없는 구조로 이러한 문제를 원천적으로 줄이는 데 초점을 맞췄다.

또한 디스플레이 패널 검사와 같은 정밀 제조공정에서 유지보수 비용을 낮추고 생산 수율을 높이는 데 활용될 수 있다. 검사 인터페이스의 연결 안정성과 전송 속도는 생산 효율과 직결되는 요소인 만큼, 와이젯은 비접촉식 무선 커넥터를 통해 공정 운영 부담을 줄이는 솔루션을 제시한다.

이외에도 와이젯은 올해 5월 출시한 신제품을 바탕으로 국내 글로벌 디스플레이 개발사의 제조공정 중 디스플레이 패널 검사 라인에 도입을 시작했다. 회사는 해당 적용 경험을 기반으로 다른 디스플레이 개발사까지 공급을 확대할 계획이며, 향후 해외 진출도 목표로 하고 있다.

SEDEX 2026 현장에서는 기존 물리적 커넥터의 한계를 극복하는 혁신 기술력을 입증하는 데 주력한다. 와이젯은 국내외 주요 고객사와 실질적인 비즈니스 네트워크를 구축하고, 글로벌 파트너십 확보를 위한 접점을 넓히는 것을 핵심 목표로 삼고 있다.

회사 관계자는 "국내 하이테크 산업 현장에서 검증된 적용 레퍼런스를 바탕으로 차세대 무선 커넥터 솔루션의 가능성을 넓혀가고 있다"라고 말했다. 이어 "앞으로 적극적인 해외 파트너십 발굴과 비즈니스 네트워크 구축을 통해 본격적인 수출 확대를 추진하고자 한다"라고 말했다.

이어 "SEDEX 2026 참가는 물리적 커넥터의 마모와 속도 저하라는 산업 현장의 문제를 비접촉 초고속 무선 연결로 해결할 수 있음을 보여주는 자리"라고 덧붙였다. 이어 "지속적인 연구개발로 솔루션을 고도화하고, 국내 적용 경험을 기반으로 글로벌 시장 진출을 모색하겠다"라고 덧붙였다.

한편, 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'은 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최하는 국내 최대 반도체 전문 전시회로, 10월 14일(수)부터 16일(금)까지 사흘간 서울 코엑스 Hall C·D에서 280개사 700부스 규모로 열린다. 메모리 반도체와 시스템 반도체, 장비·부분품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 생태계 전 분야의 기업이 참가해 기술과 제품을 선보이며, 매년 6만 명 이상의 반도체·장비·재료 공급자와 구매자, 업계 전문가가 찾는다. 전시와 함께 세미나와 상담회 등 부대행사가 진행돼 참가기업의 비즈니스 기회와 업계 교류를 지원한다.

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