삼성전자가 미국 현지 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 반도체 칩을 생산하는 계약을 수주했다.

7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 소재한 삼성의 반도체 공장에서, 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 칩 제조 기술을 신규 개발하고 있다"라고 밝혔다.

이어 "이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰 등 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 부연했다.

이번 발표에서 애플이 지목한 차세대 반도체 제품은 모바일 제품군에 주로 탑재되는 이미지센서(CIS)로 추정된다. 삼성전자는 시스템LSI 사업부의 설계 역량을 바탕으로 아이소셀(ISOCELL) 제품군을 개발 및 생산하며, 이를 자사 스마트폰은 물론 중화권 제조사 스마트폰으로 꾸준히 공급하고 있다.

반면 애플은 장기간에 걸친 협력으로 일본 소니의 이미지 센서를 아이폰 등에 적용해 왔으며, 아이폰 16 시리즈가 출시된 지난해 소니는 해당 물량을 독점하면서 1조 4,700억 엔에 육박하는 매출을 거둔 것으로 알려졌다.

그러나 애플은 핵심 부품의 공급망 다변화를 모색하는 동시에, 반도체 분야에서 강력한 현지화 정책을 펼치는 도널드 트럼프 행정부의 기조에 효과적으로 대응하고자 삼성전자와의 새로운 협력을 타진한 것으로 풀이된다. 최근 미국 정부는 현지에서 생산된 반도체와 연관 제품에 대해선 관세를 부과하지 않겠다는 뜻을 공고히 밝힌 바 있다.

애플의 신제품 개발 기간은 통상 2~3년 수준으로, 현재 삼성전자와의 협력으로 개발 중인 차세대 이미지센서는 이르면 2027년형 아이폰부터 본격 적용될 것으로 관측된다. 또, 이를 기점으로 삼성전자 반도체 사업을 주도하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 성장세도 본격 가속할 기대를 모은다.

특히 시스템반도체 분야에서 테슬라에 이어 애플까지 고객으로 확보한 만큼, 여타 빅테크 업체와의 협업과 계약 수주도 잇달아 발생할 가능성도 언급된다. 삼성전자 파운드리 사업부는 난관이었던 3nm(나노미터, 10억 분의 1m) 공정의 수율을 안정화하는 데 성공했고, 이를 바탕으로 생산되는 모바일 프로세서 '엑시노스'의 품질도 지속 상승하고 있다는 평가가 나온다.

한편, 지난해 과반의 점유율로 이미지센서 시장에서 독보적인 입지를 자랑했던 소니의 영향력은 크게 줄어들 수 있다는 견해도 존재한다. 시장조사업체 옴디아에 따르면, 지난 2024년도 소니의 CMOS 시장 점유율은 51.6%에 달해 제조사별 순위 1위에 올랐으며, 그 뒤를 따르는 삼성전자(15.4%)와 중국 옴니비전(11.9%) 등 2~3위권 업체를 큰 격차로 따돌렸다.