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5G 상용화 임박…단말·부품업계 경쟁 가속화
파이낸셜뉴스 | 2018-03-18 15:11:06
내년 본격적인 5G(5세대) 이동통신 시대 진입을 앞두고 단말, 부품업계의 경쟁이 한 층 치열해질 전망이다. 국가별로는 미국, 중국, 한국, 일본 등이 주요 5G 단말 시장으로 부상할 것으로 예상된다.

5G 단말의 핵심부품인 칩셋 분야에선 퀄컴의 아성에 인텔, 삼성, 화웨이가 도전장을 내밀었다. 4G 시대의 경쟁력을 그대로 이어가고 싶은 퀄컴과 다른 부품사들의 주도권 경쟁 역시 5G 상용화의 관전 포인트로 꼽힌다.

5G 상용화를 앞두고 단말은 물론 부품사들의 주도권 경쟁이 치열해지고 있다. SK텔레콤 홍보 모델들이 최근 막을 내린 'MWC 2018'에서 세계 최초 5G NSA(Non-Standalone) 표준 기반 무선 전송 기술 등을 소개하고 있다.

18일 시장조사업체 테크노시스템리서치(TSR)에 따르면 내년 5G 단말기 출하량은 580만대 규모로 예측되고 있다. 그 뒤를 이어 2020년에는 1억대, 2021년 2억대, 2022년 4억대 규모로 매년 출하량이 두 배 이상 증가할 것으로 전망된다.

여기서 의미하는 단말기는 5G 통신을 지원하는 스마트폰이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 보인다. 이를 바탕으로 2020년 5G 스마트폰 출하량은 9000만대로 전체 스마트폰 가운데 5% 비중을 차지하고, 2022년에는 3억8000만대로 전체 시장의 20%까지 증가할 것으로 예측된다.

5G 단말 시장의 큰손은 4G와 마찬가지로 미국, 중국, 한국, 일본이 될 것으로 관측된다. 한국의 경우 내년 3월을 세계 최초 5G 상용화 시점으로 잡고 관련 작업에 박차를 가하고 있다. 특히 평창동계올림픽에서 선보인 5G 시범서비스는 6월로 예정된 5G 표준 선정에서 한국의 역할을 뒷받침할 것으로 기대된다.

5G 단말과 함께 핵심 부품인 칩셋 경쟁도 가열되고 있다.

롱텀에볼루션(LTE) 이후 새로운 단말 시장의 개막을 앞두고 퀄컴의 독주를 깰 수 있을 지가 관심이다. 2016년 5G 칩셋인 스냅드레곤 X50을 세계 최초로 선보인 퀄컴은 5G 시대에도 여전히 주도권을 잡아가겠다는 전략이다. 이를 위해 미국 버라이즌과 AT&T, 중국 차이나모바일, 한국 KT 등과 협력을 강화해 나가고 있다.

2017년 말 5G NR 칩셋을 공개한 인텔은 퀄컴보다 다소 시기가 늦은 내년 3·4분기에 칩셋을 고객사에 지원할 것으로 예상된다. 인텔의 경우 현재 애플과 5G 통신규격을 지원하는 아이폰을 개발하고 있어 인텔의 칩셋은 아이폰 시리즈에 탑재될 것으로 보인다.

삼성은 최근 막을 내린 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2018'에서 주요 스마트폰 고객사에 공개한 5G 칩셋인 엑시노스 5G로 퀄컴과 비슷한 시기에 시장에 참여하는 것을 목표로 하고 있다. 'MWC 2018'에서 5G 칩셋인 발롱 5G01을 공개한 화웨이도 시장에 뛰어든 상태다. 업계 관계자는 "5G 시대로의 전환은 수많은 유관 산업에 영향을 미칠 것"이라며 "완성도 높은 서비스를 위해선 5G 망구축과 단말, 칩셋 등 각종 부품이 준비돼야 해 이통사는 물론 부품사들의 협력과 생태계 구축이 중요하다"고 설명했다.

syj@fnnews.com 서영준 기자

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